Komponen Elektronik BGA X Ray Inspection Machine

Sistem inspeksi online untuk Memeriksa Komponen Elektronik Semikonduktor LED

Sistem Inspeksi X-Ray adalah sistem pemeriksaan sinar-X berkinerja tinggi dengan rasio harga dan rasio yang tak terkalahkan dan mencakup semua fitur canggih yang Anda harapkan dapat ditemukan pada sistem pemeriksaan sinar-x yang jauh lebih mahal.

X-ray Memeriksa Fitur:

(1) Cakupan cacat proses sampai 97%. Cacat yang dapat diperiksa meliputi: Solder Kosong, Jembatan, Solder

kekurangan, void, komponen hilang, dan sebagainya. Khususnya, BGA, CSP dan sambungan solder lainnya

Perangkat juga bisa diperiksa oleh X-Ray.

(2) cakupan tes yang lebih tinggi. Hal ini dapat memeriksa di mana mata telanjang dan tes online tidak dapat diperiksa. Seperti itu

Karena PCBA dinilai bersalah, dicurigai pencurian jejak dalam PCB, sinar-X dapat segera diperiksa.

(3) Waktu persiapan ujian sangat berkurang.

(4) Dapat mengamati cara deteksi lainnya tidak dapat mendeteksi cacat yang andal, seperti: Kosong

solder, lubang udara dan cetakan yang buruk dan sebagainya.

(5) papan lapisan ganda dan papan multi lapisan hanya satu cek (dengan fungsi berlapis).

(6) Dapat memberikan informasi pengukuran yang relevan, digunakan untuk mengevaluasi proses produksi. Seperti

ketebalan pasta solder, solder sendi dengan jumlah solder.

Latihan

Pelatihan meliputi:

Keselamatan Radiasi Dasar.
Fungsi kontrol sistem X-Ray.
X-Ray image processing software training.
Pelatihan analisis tanda tangan X-ray dasar.
Analisis sampel langsung menggunakan sampel khas Anda.
Sertifikat pelatihan untuk semua peserta.