Unicomp telah meluncurkan sistem pemeriksaan sinar-X BGA yang canggih, yang dirancang untuk mengatasi tantangan pengendalian kualitas dalam manufaktur elektronik. Sistem ini menggabungkan teknologi mutakhir dengan harga yang kompetitif, menawarkan solusi komprehensif kepada produsen untuk mendeteksi cacat pada paket ball grid array (BGA).
Sistem inspeksi BGA sinar-X Unicomp menghadirkan teknologi sumber dan detektor sinar-X yang terdepan di industri, memberikan visualisasi yang jelas bahkan hingga detail terkecil dalam struktur PCB yang kompleks.
- Pencitraan resolusi tinggi:Dilengkapi dengan tabung sinar-X 90-130KV dan titik fokus mikro 7μm, sistem ini dapat mendeteksi cacat kecil pada sambungan solder BGA. Detektor panel datar (FPD) megapiksel berkecepatan tinggi menghadirkan pembesaran waktu nyata hingga 1000x, memungkinkan identifikasi masalah umum termasuk sambungan solder dingin, rongga, dan penghubung.
- Cakupan komprehensif:Kemampuan pergerakan 7 sumbu dan fungsi kemiringan 70 derajat pada sistem menghilangkan titik buta inspeksi, memungkinkan pemeriksaan menyeluruh pada sambungan samping dan struktur bertumpuk yang rumit.
- Operasi intuitif:Pengoperasian satu sentuhan yang disederhanakan, tampilan gambar 2,5D, dan kemampuan pemrograman offline meningkatkan efisiensi dan fleksibilitas alur kerja.
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Dimensi (P×L×T) | 1350mm × 1250mm × 1700mm |
| Berat | 1900kg |
| Catu Daya | 220VAC / 50Hz |
| Konsumsi Daya | 1,6kW |
| Jenis Tabung Sinar-X | Tertutup |
| Tegangan Maksimum | 130kV |
| Kekuatan Maksimum | 40W |
| Ukuran Tempat | 7μm |
| Detektor | FPD (Detektor Panel Datar) |
| Menampilkan | LCD 22 inci |
| Pembesaran Maksimum | Hingga 1600X |
| Area Inspeksi Maksimum | 450mm × 450mm |
| Kebocoran Sinar-X | <1μSv/jam (Di bawah standar keselamatan) |
Sistem ini menggabungkan kemampuan pemrograman kontrol numerik (NC) tingkat lanjut untuk mendukung proses inspeksi otomatis:
- Pembuatan program intuitif melalui operasi mouse sederhana
- Pemosisian multi-sumbu untuk penyelarasan yang tepat
- Penyesuaian parameter berbasis perangkat lunak untuk pencitraan optimal
- Kontrol pengoptimalan gambar yang komprehensif
- Pengaturan waktu program yang dapat disesuaikan
- Sistem perlindungan anti-tabrakan terintegrasi
Sistem inspeksi BGA sinar-X Unicomp telah menerima ulasan positif dari pelanggan global, dengan peringkat rata-rata 5,0 bintang berdasarkan 50 evaluasi terbaru.
“Sangat baik untuk mendeteksi berbagai kontaminan pada produk makanan, mampu mengidentifikasi bahan kuarsa dan keramik secara akurat.”
— M.Mony, Singapura (14 Januari 2026)
"Mesin yang andal dan efisien."
— M.M*k, Albania (3 Desember 2025)
Unicomp menawarkan rangkaian lengkap sistem inspeksi, termasuk:
- Mesin sinar-X AX9100MAX dioptimalkan untuk pemeriksaan paket IC
- Mesin sinar-X elektronik inline otomatis LX2000
- Sistem sinar-X UNX4015N untuk mendeteksi kontaminasi makanan
- Mesin sinar-X UMC160 NDT dengan penanganan robot untuk pemeriksaan baterai
