logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

BGA X Ray Inspection Machine

Kualitas Pasokan pabrik Unicomp dari Sistem Inspeksi X-ray 2.5D microfocus 90KV untuk Inspeksi Cacat Bagian Dalam Chip Pabrik

Pasokan pabrik Unicomp dari Sistem Inspeksi X-ray 2.5D microfocus 90KV untuk Inspeksi Cacat Bagian Dalam Chip

Suplai pabrik Unicomp dari 90KV microfocus 2.5D X-ray Inspection System untuk pemeriksaan cacat internal chip Deskripsi Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD. Stasiun kerja multi-fungsi, standar gerakan multi-sumbu XY dengan gerakan miring ± 60 ° (opsional).Gerakan sumbu Z untuk tabung sinar-X & FPD ...
Kualitas China Unicomp 90KV X-ray dengan Sistem Inspeksi PFD HD untuk Pendeteksian Cacat Chipset Pabrik

China Unicomp 90KV X-ray dengan Sistem Inspeksi PFD HD untuk Pendeteksian Cacat Chipset

China Unicomp 90KV X-ray dengan Sistem Inspeksi PFD HD untuk Pendeteksian Cacat Chipset Bidang Aplikasi Banyak diterapkan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Pengecoran Logam, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Komponen Dirgantara, Industri ...
Kualitas Cina X-ray mesin manfuacturer Unicomp microfocus 130kV X-ray AX9100 dengan 2.5D FPD tampilan miring untuk PCBA IC BGA PTH Pabrik

Cina X-ray mesin manfuacturer Unicomp microfocus 130kV X-ray AX9100 dengan 2.5D FPD tampilan miring untuk PCBA IC BGA PTH

Cina X-ray mesin manfuacturer Unicomp microfocus 130kV X-ray AX9100 dengan 2.5D FPD tampilan miring untuk PCBA IC BGA PTH Fitur darisinar-X AX9100: ● Tabung sinar-X 7μm 90-130KV. ● Kecepatan tinggi & Jutaan piksel FPD resolusi tinggi. ● pembesaran 1000X, gambar real-time definisi tinggi. ● ...
Kualitas 90KV 5um microfocus tabung tertutup X-ray Inspection System dengan resolusi tinggi FPD untuk PCBA solder void Cacat checki Pabrik

90KV 5um microfocus tabung tertutup X-ray Inspection System dengan resolusi tinggi FPD untuk PCBA solder void Cacat checki

90KV 5um microfocus tabung tertutup X-ray Inspection System dengan resolusi tinggi FPD untuk PCBA solder void Cacat checki Bidang Aplikasi mesin sinar-X Banyak diterapkan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Pengecoran Logam, Modul Konektor ...
Kualitas Unicomp X Ray BGA Inspection Equipment Pabrik

Unicomp X Ray BGA Inspection Equipment

Sistem pemeriksaan PCB berkualitas tinggi Mesin Inspeksi Sinar X BGA X-Ray Inspection System is a full featured high-performance x-ray inspection system with an unbeatable price to performance ratio and includes all of the advanced features you would expect to find on a much more expensive x-ray ...
Kualitas BGA X Ray Inspection System, Mesin Inspeksi X Ray Pcb Higher Test Coverage Pabrik

BGA X Ray Inspection System, Mesin Inspeksi X Ray Pcb Higher Test Coverage

SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA Mesin Pemeriksaan Sinar X Unicomp X-Ray Inspection System is a full featured high-performance x-ray inspection system with an unbeatable price to performance ratio and includes all of the advanced features you would expect to find on a much more expensive x-ray ...
Kualitas Mesin Inspeksi Stand Alone Void BGA X Ray Sistem Pemrosesan Gambar DXI 65W Pabrik

Mesin Inspeksi Stand Alone Void BGA X Ray Sistem Pemrosesan Gambar DXI 65W

Aplikasi Aluminium Die-casting, Molding Plastic. Semikonduktor, komponen kemasan, industri baterai, Komponen elektronik, suku cadang mobil, fotovoltaik, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED Keramik, industri khusus lainnya. Fitur Tabung sinar-X & detektor otomatis mengangkat dan menurunkan, dengan ...
Kualitas Mesin Inspeksi PCBA Solder BGA X Ray Kecepatan Tinggi Dengan Meja Sampel Besar Pabrik

Mesin Inspeksi PCBA Solder BGA X Ray Kecepatan Tinggi Dengan Meja Sampel Besar

Aplikasi Semikonduktor, komponen kemasan, industri baterai, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED Aluminium Die-casting, Molding Plastic. Komponen elektronik, suku cadang mobil, fotovoltaik, Keramik, industri khusus lainnya. Fitur Max. area beban 645*670mm, max. area inspeksi 565mm*510mm, dengan 52X ...
Kualitas Semiconductor SMT Bga X Ray Inspection System Untuk Deteksi Cacat Internal Pabrik

Semiconductor SMT Bga X Ray Inspection System Untuk Deteksi Cacat Internal

Aplikasi Aluminium Die-casting, Molding Plastic. Keramik, industri khusus lainnya. Semikonduktor, komponen kemasan, industri baterai, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED Komponen elektronik, suku cadang mobil, fotovoltaik, Fitur Tabung sinar-X & detektor otomatis mengangkat dan menurunkan, dengan ...