logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Semiconductor SMT Bga X Ray Inspection System Untuk Deteksi Cacat Internal

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: Unicomp
Sertifikasi: CE, FCC
Nomor Model: AX9100
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T
Kemampuan Pasokan: 300 set per bulan
Ringkasan Produk
Aplikasi Aluminium Die-casting, Molding Plastic. Keramik, industri khusus lainnya. Semikonduktor, komponen kemasan, industri baterai, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED Komponen elektronik, suku cadang mobil, fotovoltaik, Fitur Tabung sinar-X & detektor otomatis mengangkat dan menurunkan, dengan ...

Detail Produk

Menyoroti:

peralatan inspeksi bga

,

mesin bga x ray

Function: PCBA, inspeksi BGA
Equipment: Pemeriksaan kualitas
Deskripsi Produk
  • Aplikasi
  • Aluminium Die-casting, Molding Plastic.
  • Keramik, industri khusus lainnya.
  • Semikonduktor, komponen kemasan, industri baterai,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED
  • Komponen elektronik, suku cadang mobil, fotovoltaik,

       Semiconductor SMT Bga X Ray Inspection System Untuk Deteksi Cacat InternalSemiconductor SMT Bga X Ray Inspection System Untuk Deteksi Cacat InternalSemiconductor SMT Bga X Ray Inspection System Untuk Deteksi Cacat Internal




  • Fitur
  • Tabung sinar-X & detektor otomatis mengangkat dan menurunkan, dengan sistem posisi titik target yang nyaman
  • Sistem pemrosesan gambar multi-fungsi DXI, deteksi CNC yang dapat diprogram
  • 130kV 7μm tertutup tabung sinar-X, kecepatan tinggi & Jutaan piksel resolusi tinggi FPD
  • Max. area beban 645*670mm, max. area inspeksi 565mm*510mm, dengan 52X Geometric Magnification
  • Deteksi miring dengan 55° dan rotasi 360° operasi bersama dengan gerakan 6 sumbu

   Semiconductor SMT Bga X Ray Inspection System Untuk Deteksi Cacat Internal



  •  Gambar sinar-X

      Semiconductor SMT Bga X Ray Inspection System Untuk Deteksi Cacat Internal



  • Spesifikasi TeknisAku tidak tahu.



Artikel Deskripsi Spesifikasi
Tabung sinar-X Maks. Tegangan, Jenis 130kV, tutup
Konsumsi Daya 65W
Ukuran titik fokus 7 μm
Perbesar 52X
Detektor Jenis detektor FPD
Resolusi 101 LP/cm
Area Efektif 129mm × 129mm
SistemKomputer Sistem Operasi PC industri, Win 11, prosesor i7
Monitor 27 ′′ LCD
Perangkat lunak Antarmuka Pengguna Sistem pengolahan gambar multi-fungsi Unicomp DXI
Platform Kerja Max. Luas muat φ570mm
Max. Daerah inspeksi 645mm × 670mm
Max. Berat Pengisian 10kg
Kontrol Gerak Joystick, Mouse dan Keypad
Sudut Miring Meja 55° Miring dan 360° Berputar
Navigasi Kamera Kamera HD, titik laser
sumbu Manipulator 6 sumbu dengan X1/ X2 / Y / Z / T ((55°) / R ((360°)
Fitur Peralatan Sumber Daya AC 220V (± 10%) 50Hz,1.2kW
Rangka Ukuran 1280 ((W) × 1510 ((D) × 1700 ((H) mm
Berat Sistem 1750 kg
Aksesoris Opsional Tidak ada
Jaminan

Garansi satu tahun, penggantian gratis bagian karena cacat produsen asli, tetapi mengharapkan kerusakan buatan manusia dan force majeure


Produk Terkait

Kirim Pertanyaan