bga x ray inspection system
"
Mesin X-ray PCB dengan perbesaran tinggi Unicomp AX9100MAX untuk pemeriksaan kabel ikatan komponen IC elektronik
Banyak digunakan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Industri Fotovoltaik, dll. Bidang Aplikasi Fungsi dan Fitur Gambar Pemeriksaan Ringkasan Sistem Jejak 1455 ((W) × 1760 ((D) × 1945 ((H) mm Berat ...
Pemeriksaan baterai lithium dengan tabung X-ray Microfocus asli Cina
Unicomp 130kV Microfocus Sumber Sinar X Untuk EMS SMT PCBA BGA QFN Mesin Sinar X UNMS-U130Badalah tabung tertutupSumber Sinar X Mikrofokus 130 kVmenggunakan teknologi katode panas, kontrol digital dan 100% bahan baku domestik.Ini memiliki keuntungan dari ukuran titik fokus kecil, pembesaran tinggi, ...
Mesin X-ray PCB dengan perbesaran tinggi Unicomp AX9100MAX untuk pemeriksaan kabel ikatan komponen IC elektronik
Banyak digunakan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Industri Fotovoltaik, dll. Bidang Aplikasi Fungsi dan Fitur Gambar Pemeriksaan Ringkasan Sistem Jejak 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm Berat ...
Mesin sinar-X Unicomp AX9100max 130kV 65W untuk Inspeksi IGBT
Mesin sinar-X Unicomp AX9100max Untuk IGBT Mesin sinar-X Unicomp AX9100max dirancang untuk inspeksi IGBT dan banyak digunakan di berbagai industri termasuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai,Pembuangan Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, dan ...
PCBA 22 "LCD 1kW Mesin NDT Elektronik X Ray
Aplikasi BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB Semikonduktor, Industri Baterai, Pengecoran Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Komponen Dirgantara, Industri Fotovoltaik fitur • Sistem pemrosesan gambar DXI multi-fungsi, deteksi terprogram CNC • Max.area pemuatan 500mm * 450mm, maks...
Sistem sinar-X AX9100max dengan Algoritma Untuk Rekonstruksi Gambar Super-Resolusi
Banyak digunakan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Industri Fotovoltaik, dll. Bidang Aplikasi Fungsi dan Fitur Gambar Pemeriksaan Ringkasan Sistem Jejak 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm Berat ...
IC Curvature Measurement Unicomp AX9100MAX Mesin X-Ray dengan ukuran piksel 84μm dan sudut miring 60°
Ini banyak digunakan dalam aplikasi seperti BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel,Industri fotovoltaik, dan lebih. Bidang Aplikasi Fungsi dan Fitur Gambar Pemeriksaan Ringkasan Sistem Jejak 1455 ((W) × 1760 ...
Mesin sinar-X Unicomp AX9100max 2400kg untuk inspeksi tabung MOS
Unicomp X-ray AX9100max Untuk Pemeriksaan Cacat Internal MOS Tube Secara luas diterapkan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, dan Industri Fotovoltaik. Bidang Aplikasi Fungsi dan Fitur Gambar ...
LED Strip Solder Elektronik Sistem X Ray Void Deteksi Cacat Mode Kontrol CNC
Kualitas Solder Strip LED / Mesin X-Ray Deteksi Cacat Void spesifikasi Barang Definisi Spesifikasi Parameter Sistem Ukuran 1385(L)x1400(W)x1620(H)mm Berat 2000kg Kekuasaan 220AC/50Hz Konsumsi daya 3.5kW Tabung sinar-X Jenis Tertutup Tegangan Maks 130kV Kekuatan penuh 40W Ukuran Tempat 3μm Sistem ...
