metal x ray machine
"
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Mesin Tekanan Logam Mesin X Ray, Mesin Digital X Ray UNC320
Tekanan Logam Vessel Industrial X Ray Machine Digital Detectors UNC320 Kualitas gambar yang sangat bagus dari sistem UNC320 didasarkan pada saling keterkaitan detektor panel panel datar digital dengan perangkat lunak Unicomp kami. Teknologi ini memberikan deteksi detail yang luar biasa, meskipun ...
Unicomp AX8200MAX 5um microfocus mesin X-Ray untuk EMS Otomotif PCBA BGA QFN CSP cacat solder Inspeksi
Unicomp AX8200MAX 5um microfocus X-Ray mesin untuk EMS Otomotif PCBA BGA QFN CSP solder cacat Inspeksi SspesifikasiDari Unicomp AX8200MAX Ringkasan Sistem Tapak 1280(W)×1500(D)×1705(H)mm Berat Mesin 1400 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 175(P)×155(T)×200(T)cm ...
CSP SMT Electronics X Ray Machine 110kV Unicomp AX8500 Untuk SMT PCBA BGA QFN
Unicomp 2D AX8500 110kV Tabung Tertutup X-ray untuk SMT PCBA BGA QFN solder void pengukuran Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Berat ...
SMT BGA Electronics Mesin X Ray FPD 1000X Pembesaran Unicomp AX8500
Unicomp AX8500 X Ray dengan Detektor FPD dan Pembesaran 1000X untuk memeriksa masalah kualitas komponen Semikonduktor Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500...
UNX6030N Unicomp X Ray Machine Diode Array Resolusi 0.4mm Untuk Pemeriksaan Kontaminasi Makanan
Pasokan Pabrik Unicomp Mesin X Ray UNX6030N untuk pemeriksaan kontaminasi makanan Aplikasi Xray MakananUNX6030N UNX6030-N digunakan untuk mendeteksi kontaminan benda asing dalam tas kecil untuk produk ringan.Seperti permen, daging segar, udang, sayur, unggas, coklat, permen, pasta, mie instan, roti, ...
Real Time Unicomp X Ray Machine AX8200MAX 5 Micron Closed Tube Untuk SMT EMS BGA Void Check
Mesin X-Ray real-time Unicomp AX8200MAX dengan tabung tertutup 5 mikron untuk SMT EMS BGA void check Bidang Aplikasidari mesin BGA Xray Diterapkan secara luas untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, KecilPengecoran Logam, Modul Konektor Elektronik, Kabel, ...
Unicomp UNX4015N Food X Ray Machine Untuk Produk Gandum Penganan Ikan Segar
Mesin X-Ray kontaminasi makanan dari Unicomp UNX4015N untuk produk biji-bijian kembang gula ikan segar Penerapan UNX4015N UNX4015-N digunakan untuk mendeteksi kontaminan benda asing dalam tas kecil untuk produk ringan.Seperti permen, daging segar, udang, sayuran, unggas, cokelat, permen, pasta, mie ...
