x ray detection systems
"
Sistem Pemeriksaan Makanan Otomatis X-Ray Unicomp 10m / Min Dengan Bagian Penolakan Otomatis
Sistem Pemeriksaan X-Ray Makanan Otomatis Unicomp dengan bagian penolakan otomatis, Deteksi Logam, Batu Spesifikasi: Model UNF6040 Tegangan Maks 40-120kV Max Current 0,2-7,5mA Kecepatan Inspeksi (m / mnt) 10-50 Akurasi Inspeksi (mm) Bola baja stainless ø0.5, Kawat baja stainless 0.2x1.5, Glass2.0, ...
Single Beam Unicomp X Ray Bola Stainless Steel 40-120kV Dengan Perangkat Lunak
Tegangan Maks: 40-120kV Arus Maks: 0.2-7.5mA Dimensi (LxDxH,mm): 1600x790x1800 Berat: 500kg Akurasi Inspeksi (mm): Bola Stainless Steel 0.5, Kawat Stainless Steel 0.2x1.5, Glass2.0, Plastik 1.5 Keamanan:
AC 110-220V Mesin X Ray Flaw Screening 0.8kW Daya Untuk Penerangan LED Kendaraan
Mesin Elektronik X Ray untuk BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor LAYANAN KAMI 1. Permintaan Anda akan dijawab dalam 12 jam. 2. Pembuatan Asli untuk pelanggan, dengan harga yang kompetitif. 3. Kami memberikan garansi satu tahun, pelatihan gratis dan dukungan teknologi seumur hidup. 4. Kami dapat ...
5um Resolusi Tinggi 90KV Unicomp X Ray FPD Detector Untuk Wire Harness
Bidang Aplikasi Banyak diterapkan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Pengecoran Logam, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Komponen Dirgantara, Industri Fotovoltaik, dll. Fungsi & Fitur 1.Laser Locator Meja Inspeksi Ukuran Besar untuk Lokasi Yang ...
Unicomp AX8200Max X Ray Machine 6 Axis Manipulator Untuk Inspeksi yang Dapat Diprogram CNC
Bidang Aplikasi Banyak diterapkan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Pengecoran Logam, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Komponen Dirgantara, Industri Fotovoltaik, dll. Fungsi & Fitur 1.Laser Locator Meja Inspeksi Ukuran Besar untuk Lokasi Yang ...
Mesin Pemindai Sinar X 5um 90kV Unicomp AX8200MAX Untuk Void SMT BGA QFN
90kV 5um microfocus mesin Xray Unicomp AX8200MAX untuk pengukuran rongga SMT BGA QFN dengan inspeksi otomatis Bidang Aplikasi Banyak diterapkan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Pengecoran Logam, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Komponen ...
Sistem sinar-X Unicomp AX9100max untuk pemeriksaan cacat internal komponen elektronik
Banyak digunakan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Industri Fotovoltaik, dll. Bidang Aplikasi Fungsi dan Fitur Gambar Pemeriksaan Ringkasan Sistem Jejak 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm Berat ...
Sistem sinar-X AX9100max dengan Algoritma Untuk Rekonstruksi Gambar Super-Resolusi
Banyak digunakan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Industri Fotovoltaik, dll. Bidang Aplikasi Fungsi dan Fitur Gambar Pemeriksaan Ringkasan Sistem Jejak 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm Berat ...
Mesin X-ray PCB dengan perbesaran tinggi Unicomp AX9100MAX untuk pemeriksaan kabel ikatan komponen IC elektronik
Banyak digunakan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Industri Fotovoltaik, dll. Bidang Aplikasi Fungsi dan Fitur Gambar Pemeriksaan Ringkasan Sistem Jejak 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm Berat ...
