CSEAC 2026 | UNICOMP Mengundang Anda untuk Menjelajahi Inspeksi Cerdas Berbasis Platform untuk Pengemasan & Pengujian Semikonduktor

CSEAC 2026 & UNICOMP
31 Agustus 2 September
Pameran Peralatan, Bahan dan Bagian Inti Semikonduktor ke-14 (CSEAC 2026)
diadakan di Pusat Ekspo Internasional Wuxi Taihu.

Mencakup area pameran lebih dari 70.000 m2, edisi CSEAC ini telah menarik partisipasi berkelanjutan dari perusahaan di seluruh Amerika Serikat, Jepang, Korea Selatan, Jerman,Italia dan negara-negara dan wilayah lainLebih dari 1.400 peserta pameran domestik dan luar negeri berkumpul di acara ini, yang mencakup sektor termasuk peralatan pembuatan wafer, peralatan kemasan dan pengujian,komponen inti dan bahan semikonduktor.

UNICOMP (Stand: Hall A3-107) tampil dengan teknologi pengujian non-destruktif berskala nanometer yang didukung AI.Solusi ini memecahkan kemacetan deteksi cacat yang sulit dalam proses seperti 3D / System-in-Package (SiP) dan ikatan kawat IC, memungkinkan pelanggan untuk maju menuju manufaktur cerdas tanpa cacat.

AX9500
3D/CT Industri Berukuran Dekat Nanoscale

Mengintegrasikan empat mode pencitraan (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Planar CT), sistem mendeteksi cacat kritis seperti wafer bump bridging,pengelasan dingin chip dan kekosongan dalam pembuatan MEMS untuk aplikasi tingkat wafer dan kemasan canggih, untuk memenuhi kebutuhan yang beragam di berbagai skenario pelanggan.

AX9600
Open-Tube X-RAY Intelligent Inspection System untuk Semikonduktor

Dengan kemampuan 2.5D penuh fungsi dan inspeksi sumbu XY 360 ° omnidirectional, sistem ini memberikan analisis tanpa zona mati dari cacat tersembunyi di bawah chip, termasuk lubang solder,jembatan dan retakan antar.

Seri penuh R&D internal meletakkan dasar yang kuat untuk penggantian domestik

Seri sumber sinar-X UNMS yang dikembangkan sendiri UNICOMP® mencakup spektrum tegangan lengkap dari 90kV hingga 230kV, dengan rute teknis tabung tertutup dan tabung terbuka.Ini tidak hanya melindungi batas kinerja dan stabilitas pengiriman peralatan inspeksi UNICOMP, tetapi juga memberikan dukungan penting bagi rantai industri peralatan semikonduktor domestik yang independen dan terkontrol.

Kolaborasi Berorientasi Platform untuk Inspeksi Cerdas Multimodalitas

UNICOMP akan memamerkan bersama SSTI, Semiconductor SEMICAPS dan Yifeng Electronics,Memberdayakan peningkatan kemasan dan pengujian semikonduktor melalui layanan inspeksi cerdas berbasis platform.

Sementara itu, di Forum Topik Khusus Teknologi dan Peralatan Metrologi, Julian Pan, CEO Saimeikang Semiconductor (pihak anak perusahaan UNICOMP),telah diundang untuk memberikan presentasi tentang tren evolusi dan peta jalan pelaksanaan solusi inspeksi optik di tingkat wafer dan die, menawarkan wawasan mutakhir dalam diagnosis cacat untuk proses kemasan canggih.

Keakuratan Nanoscale Memberikan Kualitas Kemasan & Uji yang Dapat Diandalkan

Melangkah ke depan, UNICOMP akan terus mengejar tujuan perkembangannya untuk membangun “perusahaan berbasis platform untuk teknologi inspeksi cerdas global dan peralatan inspeksi kelas atas”,memberikan solusi one-stop yang mencakup teknologi inspeksi multi-modal untuk pelanggan.