Penggabungan paket BGA ke perakitan SMT / PCB telah membuat masalah pemeriksaan komponen tanpa timbal ini menjadi perhatian utama. Karena ikatan solder yang tersembunyi di bawah paket menghalangi penggunaan inspeksi visual sebagai cara untuk memastikan integritas sambungan solder, banyak produsen perakitan beralih ke sistem X-Ray untuk inspeksi BGA . Menggunakan sistem X-Ray mandiri atau Inline real-time atau kombinasi keduanya, assembler telah mampu menyempurnakan parameter proses mereka sebelum produksi. Audit sesekali atau bahkan inspeksi penuh kemudian dilakukan selama produksi untuk menjaga kualitas proses perakitan.

Unicomp memiliki berbagai instrumen X-Ray untuk Industri SMT / Semicon yang berbeda, termasuk model X-Ray yang sangat populer AX9100, AX8200, AX7900, dan untuk laboratorium analitik menggunakan CX3000. Unicomp juga telah mengembangkan pemeriksaan X-Ray model LX2000 dengan efisiensi tinggi.

Unicomp EMS X-Ray Instruments

Ada total lebih dari 2000+ set Unicomp EMS X-ray system dijual ke China, AS, Kanada, Italia, Meksiko, Jerman, Inggris, Finlandia, Irlandia, Prancis, Argentina, Brasil, Ekuador, Australia, Rusia, Israel , Turki, Korea Utara, Singapura, Thailand, Filipina, India, Vietnam, Indonesia, Malaysia, Taiwan dan total 32 negara dan wilayah.Pelanggan kami terutama perusahaan EMS / ODM global seperti Foxconn, TRW, Bosch, Delphi, Continental, ABB, GM, Philips, Emerson, Littelfuse, Panasonic, Sony, Fujitsu, Olympus, NEC, SVI, Selcom yang hanya beberapa nama untuk referensi.

Unicomp Besting Selling dan mesin X-Ray presisi tinggi yang berlaku untuk BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB, dan berbagai macam inspeksi komponen SMT:

Pemeriksaan X-ray memiliki peran penting untuk dimainkan dalam pengendalian kualitas dan analisis kegagalan sistem dan komponen elektronik, karena memungkinkan produsen untuk melihat 'di dalam' produk mereka, sehingga meniadakan kebutuhan akan teknik inspeksi merusak yang mahal.

Pemeriksaan X-ray dengan industri elektronik mencakup proses manufaktur yang lengkap, memungkinkan manufaktur untuk melacak dengan mudah kualitas produk mereka melalui jalur produksi. Hal ini memungkinkan jaminan total bahwa produk akhir adalah kualitas tertinggi, sehingga ketika akhirnya dikirim, produk itu mencapai pelanggan dalam urutan kerja yang sempurna.

Beberapa contoh tahap pembuatan sistem elektronik yang dapat diperiksa dengan sinar-X adalah:

· BGA (Ball Grid Arrays)

· Analisis vakum dan solder

· Pemeriksaan backplane

· Pemeriksaan backend semikonduktor

· Pemeriksaan wafer semikonduktor

· Verifikasi kehadiran, lokasi dan orientasi pemeriksaan komponen

Unicomp X-Ray Instruments Plants:

Untuk mengetahui informasi lebih lanjut tentang produk kami dan Teknologi Unicomp, jangan ragu untuk menghubungi kami melalui email: marketing@unicomp.cn atau kunjungi situs web kami: www.unicompxray.com , Terima kasih!