logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Globalisasi! SMT Konferensi Teknologi Baru, Saksi Teknologi X-ray 3D CT Inovasi Unicomp

2024/08/19

berita perusahaan terbaru tentang Globalisasi! SMT Konferensi Teknologi Baru, Saksi Teknologi X-ray 3D CT Inovasi Unicomp

berita perusahaan terbaru tentang Globalisasi! SMT Konferensi Teknologi Baru, Saksi Teknologi X-ray 3D CT Inovasi Unicomp  0

Langkah demi Langkah SMT Konferensi Teknologi Baru-Vietnam

 

Dengan tujuan bersama untuk mencari pengembangan wilayah yang belum dipetakan, konferensi seminar teknis luar negeri pertama diadakan pada tanggal 8diAgustus 2024 di Vietnam, dengan partisipasiUnicompTeknologi, disajikanTeknologi AXIdan aplikasi multi-industri.

 

berita perusahaan terbaru tentang Globalisasi! SMT Konferensi Teknologi Baru, Saksi Teknologi X-ray 3D CT Inovasi Unicomp  1

 

Globalisasi tidak hanya tentang interaksi antara skala regional, nasional dan global, juga mencerminkan dampak visi dan inovasi.memanfaatkan dengan kualitas dan keunggulan layanan, Unicomp Technology telah menunjukkan nilai inti dari intelijen ChinaX-raypemeriksaansolusi untuk industri manufaktur antara Cina dan Vietnam.

 

berita perusahaan terbaru tentang Globalisasi! SMT Konferensi Teknologi Baru, Saksi Teknologi X-ray 3D CT Inovasi Unicomp  2

 

berita perusahaan terbaru tentang Globalisasi! SMT Konferensi Teknologi Baru, Saksi Teknologi X-ray 3D CT Inovasi Unicomp  3

James Lee, VP Unicomp Teknologi

 

James Lee, Wakil Presiden Unicomp Technology telah berbagi beberapa sorotan tentang aplikasi AXI (Automated X-Ray Inspection) diEMS dan Semikonduktor, termasuk prinsip dasar sinar-X, keuntungan dan kerugian antara tabung tertutup dan terbuka, dan penerapan peralatan AXI cerdas di berbagai industri.

berita perusahaan terbaru tentang Globalisasi! SMT Konferensi Teknologi Baru, Saksi Teknologi X-ray 3D CT Inovasi Unicomp  4

LX9200

Sistem Inspeksi Sinar X Inline 3D/CT

berita perusahaan terbaru tentang Globalisasi! SMT Konferensi Teknologi Baru, Saksi Teknologi X-ray 3D CT Inovasi Unicomp  5

 

Dilengkapi dengan teknologi inspeksi sinar-X canggih, sistem ini mampu melakukan inspeksi kecepatan tinggi otomatis, tampilan miring 360 derajat, Rekonstruksi 3D, switch multi mode 2D/2.5D/3D.

berita perusahaan terbaru tentang Globalisasi! SMT Konferensi Teknologi Baru, Saksi Teknologi X-ray 3D CT Inovasi Unicomp  6

 

 

Aplikasi: Pemeriksaan Void, HIP dan Insufficient untuk Semiconductor, SMT, DIP, IC, BGA, CSP, Flip Chip, POP, dan jenis paket IC yang berbeda.


berita perusahaan terbaru tentang Globalisasi! SMT Konferensi Teknologi Baru, Saksi Teknologi X-ray 3D CT Inovasi Unicomp  7