Inspeksi Nano Cerdas, Wawasan ke Masa Depan! Unicomp Technology AX9600 Diberi Penghargaan EM Innovation Award
2026/03/28
Pada tanggal 26 Maret 2026, Upacara Penghargaan Inovasi EM ke-21 diadakan di Shanghai.
Menampilkan kemampuan canggih termasuk "0.8μm-level full defect capture, nanoscale imaging, dan full range AI intelligent inspection",
Unicomp Technology® AX9600 memenangkan EM Innovation Award.
X-ray tabung terbuka Unicomp
AX9600 Peralatan Inspeksi Cerdas Semikonduktor
AX9600 Peralatan Inspeksi Cerdas Semikonduktor
Dilengkapi dengan sumber sinar-X mikrofokus tipe terbuka 160kV yang dikembangkan sendiri oleh Unicomp, dengan mudah memenuhi persyaratan inspeksi chip komputasi AI seperti HBM dan GPU,serta aplikasi kemasan canggih.
• 2000X Super pembesaran • High-Definition Real-Time Imaging
• 360° Pemeriksaan Omnidirectional • Pengukuran Cacat Otomatis yang Didukung AI
Sebagai penghargaan yang sangat bergengsi dalam industri manufaktur elektronik,EM Innovation Award memilih pemasok yang telah memberikan kontribusi luar biasa untuk pengembangan dan inovasi sektor,
Berdasarkan tujuh dimensi termasuk kemampuan inovasi, peningkatan kapasitas produksi dan kemajuan proses.
Pengakuan ini menggarisbawahi bahwa kinerja yang kuat dari AX9600 telah mendapatkan pujian tinggi dari industri dan pasar,sementara juga menunjukkan kepercayaan penuh dan preferensi yang kuat dari pelanggan industri untuk Unicomp Technology.
