Produk elektronik otomotif dan wearable pintar saat ini semakin berkembang menuju perakitan ponsel yang kecil, ringan, tipis, pendek, dan multi-fungsi yang ramah dan membuat material baru, tantangan apa yang akan dihadapi oleh teknologi perakitan papan sirkuit PCBA dan teknologi pengujian dan pengujian papan sirkuit, dan aspek mana yang akan dikembangkan, pengujian ICT, pengujian probe terbang, pengujian AOI,XRay inspeksi, Inspeksi 3D-CT, dll., telah menjadi salah satu topik hangat penting yang dibahas dalam industri manufaktur elektronik.

Komponen tipe chip elektronik telah mencapai ukuran 0,3 × 0,15 mm, dan persyaratan untuk akurasi deteksi semakin tinggi.Kecepatan dan kualitas produk inspeksi visual manual tradisional tidak dapat lagi memenuhi persyaratan industrialisasi.SMT PCBA dan OEM solder plug-in DIP dapat meningkatkan prosesnya, meningkatkan profitabilitasnya, dan memperoleh lebih banyak keuntungan dengan berinvestasi pada peralatan canggih.Dengan percepatan pengembangan komponen elektronik dalam manufaktur elektronik PCBA menuju penyempurnaan, miniaturisasi dan kompleksitas, persyaratan inspeksi yang lebih tinggi diajukan untuk produsen pengelasan papan sirkuit PCBA - bahkan jika ada sedikit kesalahan, hal itu dapat menyebabkan kerusakan permanen pada produk.cedera fatal.Oleh karena itu, untuk mengurangi cacat pengelasan produk dan memastikan tingkat hasil, banyak perusahaan manufaktur elektronik secara aktif mencari solusi inspeksi industri yang berpusat pada teknologi pengujian dan pengukuran untuk memberikan dukungan kuat bagi produk mereka.Dalam lingkungan seperti itu, berbagai peralatan inspeksi otomatis telah muncul satu demi satu, seperti penguji online ICT, penguji fungsional FCT, penguji optik otomatis AOI, AXI (Pemeriksaan Sinar-X Otomatis AXI adalah penggunaanSinar-X tipe CTinspeksi), uji penuaan, uji kelelahan, uji lingkungan yang keras, dll.

Bagaimana cara memeriksa sambungan solder pada perangkat yang tidak dapat dilihat dengan mata telanjang? Pemeriksaan rontgen adalah jawaban yang tepat.

Penggunaan sinar-X sebagai metode kontrol proses menghilangkan risiko bahwa komponen dengan "sambungan tersembunyi" salah tempat, mengakibatkan perbaikan yang tidak dapat diperbaiki atau mahal.Pengerjaan ulang komponen yang salah tempat tidak hanya memakan waktu, tetapi juga dapat menyebabkan masalah lain pada perakitan, seperti masalah dengan komponen di sekitarnya atau PCB karena pemanasan lokal.

Penerapan teknologi pemeriksaan sinar-X dengan fungsi perspektif internal untuk pengujian non-destruktif adalah yang terbaik di antara mereka.Itu tidak hanya dapat memeriksa sambungan solder yang tidak terlihat, seperti BGA, CSP, dan komponen kemasan lainnya.Analisis kualitatif dan kuantitatif juga dapat dilakukan pada hasil tes, terutama bagian pertama, sehingga dapat menemukan masalah lebih awal.Inspeksi artikel pertama terutama untuk mengetahui faktor-faktor yang mempengaruhi kualitas produk dalam proses produksi sesegera mungkin, dan mencegah produk keluar dari toleransi, diperbaiki, dan dibuang dalam batch.Metode ini merupakan metode yang efektif dan sangat diperlukan bagi perusahaan untuk memastikan kualitas produk dan meningkatkan manfaat ekonomi.Melalui pemeriksaan artikel pertama, alasan sistematis seperti:Solder BGA kualitas, akurasi alat ukur, gambar, dll. dapat ditemukan, sehingga tindakan perbaikan atau perbaikan dapat diambil untuk mencegah terjadinya produk yang tidak sesuai batch.

Pertumbuhan mesin inspeksi sinar-X sebagian besar didorong oleh tren yang stabil menuju meluasnya penggunaan komponen yang lebih kecil untuk papan sirkuit cetak (PCBA) yang padat penduduknya dalam elektronik.Peningkatan ini memiliki kekuatan pendorong ganda.Pertama, PCB jadi yang lebih kecil membuat sulit untuk memeriksa cacatnya dengan inspeksi mata telanjang;kedua, desain baru sekarang biasanya menggunakan solder tersembunyi, seperti Quad Flat No-Lead (QFN) dan Land Grid Array (LGA)

Mesin pemeriksaan sinar-X yang digunakan dalam industri elektronik telah menjadi bagian yang semakin penting dalam proses produksi.Dengan kemampuan untuk mendeteksi kontaminan, cacat, dan ketidaksesuaian lainnya dalam produk, mesin inspeksi sinar-X semakin dipandang sebagai alat penyaringan yang penting untuk manajemen risiko dan kontrol kualitas.

Jika Anda ingin tahu lebih banyak tentang peralatan pemeriksaan sinar-X dari Teknologi Unicomp, Anda dapat mengirim email keinfo@global-xray.comatau kunjungi website resmi kami :www.global-xray.com