logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

EMS Semiconductor Unicomp X Ray Inspection Machine Electronics BGA AX8200

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX8200
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T, L/C
Kemampuan Pasokan: 300 set per bulan
Ringkasan Produk
EMS Semikonduktor Unicomp X-Ray Sistem Pemeriksaan Elektronik BGA AX8200 Mesin AX-8200 dirancang untuk memberikan pencitraan x-ray beresolusi tinggi terutama untuk industri elektronik.Sistem serbaguna ini efektif untuk banyak aplikasi dalam proses pembuatan PCB.Ini termasuk BGA, CSP, QFN, Flip Chip, ...

Detail Produk

Menyoroti:

peralatan inspeksi x ray

,

sistem inspeksi x ray

,

Mesin Inspeksi EMS BGA X Ray

Name: Mesin Pemeriksaan Sinar-X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Tube Voltage: 100KV
Industry: Industri elektronik
Size: 1080(L)x1180(W)x1730(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/jam
Weight: 1150kg
Power Consumption: 0,8KW
Deskripsi Produk

EMS Semikonduktor Unicomp X-Ray Sistem Pemeriksaan Elektronik BGA AX8200

 

 

Mesin AX-8200 dirancang untuk memberikan pencitraan x-ray beresolusi tinggi terutama untuk industri elektronik.Sistem serbaguna ini efektif untuk banyak aplikasi dalam proses pembuatan PCB.Ini termasuk BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB dan berbagai komponen SMT.AX-8200 adalah alat pendukung yang kuat untuk pengembangan proses, pemantauan proses, dan penyempurnaan operasi pengerjaan ulang.Didukung oleh antarmuka perangkat lunak yang kuat dan mudah digunakan, AX-8200 mampu menangani kebutuhan pabrik volume kecil dan besar.(Hubungi kami untuk detailnya)

 


Fitur:


● Tabung sinar-X 100KV 5μm, intensifier gambar dengan kamera CCD 2 mega piksel.


● Kontrol gerakan meliputi: gerakan miring ±60°, gerakan meja X/Y plus tabung sumbu Z dan gerakan detektor.


● Sistem pemrosesan gambar DXI multifungsi


● Fungsi pemrograman X/Y untuk beberapa rutinitas pemeriksaan gambar


● Maks.area pemuatan 510mm x 420mm, maks.area deteksi 435 x 385mm dengan Pembesaran Sistem ~300X.
 


BGA void/area auto-measurement plus pembuatan laporan.
 


Aplikasi:


BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor,


Industri Baterai, Pengecoran Logam Kecil,


Modul Konektor Elektronik,


Komponen Dirgantara, Industri Fotovoltaik,


Industri Khusus Lainnya.
 
 
 

Barang

Definisi

Spesifikasi

Parameter Sistem

Ukuran

1080(L)x1180(W)x1730(H)mm

Berat

1150kg

Kekuatan

220AC/50Hz

Konsumsi daya

0,8kW

Tabung Sinar-X

Jenis

Tertutup

Tegangan Maks

90kV/100kV

Kekuatan penuh

8W

Ukuran Titik

5μm

Sistem sinar-X

Penguat

4" Penguat Gambar

Memantau

LCD 22".

Pembesaran Sistem

600x

Wilayah Deteksi

Ukuran Pemuatan Maks

510mm x 420mm

Max.Inspeksi Area

435 mm x 385 mm

Kebocoran Sinar-X

< 1uSv/jam

 
 
Gambar Inspeksi:
 
EMS Semiconductor Unicomp X Ray Inspection Machine Electronics BGA AX8200 0
 

Produk Terkait

Kirim Pertanyaan