logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495
Rumah / Produk / Elektronik X Ray Mesin / Resolusi Tinggi Elektronik X Ray Mesin, IC LED Klip Komponen Elektronik Detektor
Kualitas Resolusi Tinggi Elektronik X Ray Mesin, IC LED Klip Komponen Elektronik Detektor Pabrik
Kualitas Resolusi Tinggi Elektronik X Ray Mesin, IC LED Klip Komponen Elektronik Detektor Pabrik
Kualitas Resolusi Tinggi Elektronik X Ray Mesin, IC LED Klip Komponen Elektronik Detektor Pabrik
Kualitas Resolusi Tinggi Elektronik X Ray Mesin, IC LED Klip Komponen Elektronik Detektor Pabrik
Kualitas Resolusi Tinggi Elektronik X Ray Mesin, IC LED Klip Komponen Elektronik Detektor Pabrik

Resolusi Tinggi Elektronik X Ray Mesin, IC LED Klip Komponen Elektronik Detektor

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX7900
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C
Kemampuan Pasokan: 300 set per bulan
Tag

x ray equipment

electronics x ray system

electronic inspection equipment
Ringkasan Produk
Klip LED IC Komponen Elektronik Detektor Mesin Sinar-X Elektronik Fitur Inspeksi Sinar-X:(1) Cakupan cacat proses hingga 97%. Cacat yang dapat diperiksa meliputi: Solder kosong, Jembatan, Kekurangan solder, rongga, komponen hilang, dan sebagainya. Khususnya, perangkat sambungan solder BGA, CSP, dan ...

Detail Produk

Menyoroti:

elektronik x ray sistem

,

peralatan inspeksi elektronik
Name: Mesin Pemeriksaan Sinar-X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Size: 1215(P)x1325(L)x1700(T)mm
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8kw
Warranty: 1 Tahun
Deskripsi Produk

Klip LED IC Komponen Elektronik Detektor Mesin Sinar-X Elektronik


Fitur Inspeksi Sinar-X:
(1) Cakupan cacat proses hingga 97%. Cacat yang dapat diperiksa meliputi: Solder kosong, Jembatan, Kekurangan solder, rongga, komponen hilang, dan sebagainya. Khususnya, perangkat sambungan solder BGA, CSP, dan lainnya juga dapat diperiksa dengan Sinar-X.


(2) Cakupan pengujian yang lebih tinggi. Dapat memeriksa di mana mata telanjang dan pengujian online tidak dapat diperiksa. Seperti PCBA dinilai rusak, dugaan putus jejak internal PCB, sinar-X dapat diperiksa dengan cepat.


(3) Waktu persiapan pengujian sangat berkurang.


(4) Dapat mengamati cara deteksi lain yang tidak dapat mendeteksi cacat secara andal, seperti: Solder kosong, lubang udara, dan cetakan yang buruk, dan sebagainya.


(5) Papan lapisan ganda dan papan multi-lapisan hanya satu pemeriksaan (dengan fungsi berlapis).


(6) Dapat memberikan informasi pengukuran yang relevan, digunakan untuk mengevaluasi proses produksi. Seperti ketebalan pasta solder, jumlah solder di bawah sambungan solder.



FITUR:


Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD.
 

Stasiun kerja multifungsi, gerakan multi-sumbu X-Y. Gerakan "Busur" ±60° (Opsional).
 

Kontrol gerakan meliputi: gerakan meja X/Y ditambah gerakan tabung dan detektor sumbu Z, gerakan miring ±60° (opsional).
 

Sistem pemrosesan gambar DXI multifungsi.


Fungsi pemrograman X/Y untuk rutinitas inspeksi gambar ganda
 

Area pemuatan maks. 600mm x 520mm, area deteksi maks. 505 x 440mm, dengan Perbesaran Geometris ~52X.
 

Pengukuran otomatis rongga/area BGA ditambah pembuatan laporan.



Peringkat Keseluruhan
5.0
★★★★★
★★★★★
Berdasarkan 50 ulasan baru-baru
5 BINTANG
100%
Bintang 4
0
3 Bintang
0
Bintang 2
0
1 bintang
0
Semua Ulasan
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE

Mr. James Lee

Marketing Director

Produk Terkait

Kirim Pertanyaan