Elektronik Benchtop X Ray Machine Untuk Konektivitas PCB / BGA Dan Analisisnya

BGA konektivitas dan analisis Benchtop X Ray Machine untuk PCB

X-ray Memeriksa Fitur:

(1) Cakupan cacat proses sampai 97%. Cacat yang dapat diperiksa meliputi: Solder Kosong, Jembatan, Solder kekurangan, rongga, komponen hilang, dan sebagainya. Secara khusus, BGA, CSP dan perangkat sambungan solder lainnya juga dapat diperiksa oleh X-Ray.

(2) cakupan tes yang lebih tinggi. Hal ini dapat memeriksa di mana mata telanjang dan tes online tidak dapat diperiksa. Seperti PCBA dinilai bersalah, dicurigai adanya jejak jepretan PCB, sinar-X bisa cepat diperiksa.

(3) Waktu persiapan ujian sangat berkurang.

(4) Dapat mengamati alat deteksi lainnya tidak dapat mendeteksi cacat yang dapat dipercaya, seperti: Kosongkan solder, lubang udara dan cetakan yang buruk dan sebagainya.

(5) papan lapisan ganda dan papan multi lapisan hanya satu cek (dengan fungsi berlapis).

(6) Dapat memberikan informasi pengukuran yang relevan, digunakan untuk mengevaluasi proses produksi. Seperti ketebalan pasta solder, solder sendi di bawah jumlah solder.


LAYANAN KAMI

1.Your inquiry akan dijawab dalam 12 jam.

2.Original Manufacture ke pelanggan, dengan harga yang kompetitif.

3. Kami memberikan garansi satu tahun, pelatihan gratis dan dukungan teknologi seumur hidup.

4. Kami dapat mengatur pengiriman melalui udara, DHL, Fedex, UPS, dan Laut, dll untuk Anda, dan akan memberi Anda NO pelacakan. setelah pengiriman

5.Well terlatih dan profesional layanan purna jual tim untuk mendukung Anda.

6.Manual akan paket dengan mesin. Ini akan menunjukkan cara menggunakan mesin selangkah demi selangkah.

7.Items hanya dikirim setelah pembayaran diterima.


Gambar Inspeksi: