Mesin Inspeksi Sinar X Elektronik AX7900 Unicomp 5μm Micro Focus Deteksi Void Otomatis BGA Solder Presisi Tinggi

 Peralatan Inspeksi Sinar-X Semikonduktor Elektronik AX7900

UNICOMP AX7900 adalah instrumen inspeksi sinar-X fokus mikro presisi tinggi yang diluncurkan oleh UNICOMP Technology. Instrumen ini berfokus pada pengujian non-destruktif dalam bidang manufaktur elektronik dan semikonduktor. Terintegrasi dengan komponen inti yang dikembangkan sendiri dan sistem kontrol cerdas, instrumen ini mendukung berbagai skenario inspeksi seperti BGA, CSP, Flip Chip, LED, PCB, baterai, dan pengecoran logam kecil. Dengan akurasi deteksi yang sangat baik, pengoperasian yang nyaman, dan kinerja keselamatan yang patuh, instrumen ini dapat memenuhi permintaan inspeksi massal dan kustom dari industri SMT/PCBA, semikonduktor, baterai lithium, fotovoltaik, dan industri lainnya.

Emisi: Dosis radiasi sangat rendah yang mematuhi semua Standar Keselamatan Internasional.

Lingkungan: Teknologi membran tekanan tirai timbal canggih baru yang secara efektif menghilangkan polusi timbal (Pb) sekunder.

Daya: Ekuivalensi penetrasi hingga pelat baja 34mm.

Operasi: Antarmuka operator intuitif dan antarmuka media untuk pembelajaran cepat dan optimalisasi mesin.

Perangkat Lunak/Pencitraan: Platform perangkat lunak yang kuat dengan antarmuka kontrol yang intuitif. Tampilan gambar yang bersih dan tajam memenuhi semua Standar Internasional.

Ketertelusuran: Fungsi ketertelusuran Cloud mutakhir dari pemindaian produk awal hingga penerimaan pelanggan akhir memastikan keamanan penuh di seluruh proses.

Dukungan: Serangkaian dukungan pelanggan yang lengkap termasuk; dukungan teknis jarak jauh, akses langsung ke Cloud, dan pemantauan fungsi/operasi teknis mesin secara real-time.