logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

CNC diprogram 5um 2.5D mesin X-Ray Unicomp AX7900 untuk SMT PCBA BGA rongga solder secara otomatis pengukuran

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX7900
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1 Set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C
Kemampuan Pasokan: 300 set per bulan
Ringkasan Produk
Mesin Sinar-X 2.5D yang dapat diprogram CNC 5um Unicomp AX7900 untuk pengukuran otomatis kekosongan solder SMT PCBA BGA Deskripsi: Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD. Stasiun kerja multifungsi, gerakan multi-sumbu XY standar dengan gerakan miring ±60° (opsional). Gerakan sumbu Z untuk tabung ...

Detail Produk

Menyoroti: Sistem Inspeksi X Ray AX7900, Sistem Inspeksi X Ray 0,8KW, Mesin Solder Benchtop X Ray QFN
Name: Mesin Pemeriksaan Sinar-X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Tube Voltage: 90kV
Industry: Industri elektronik
Size: 1215(P)x1325(L)x1700(T)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/jam
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8kw
Deskripsi Produk

Mesin Sinar-X 2.5D yang dapat diprogram CNC 5um Unicomp AX7900 untuk pengukuran otomatis kekosongan solder SMT PCBA BGA



Deskripsi:


Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD. Stasiun kerja multifungsi, gerakan multi-sumbu XY standar dengan gerakan miring ±60° (opsional). Gerakan sumbu Z untuk tabung sinar-X & FPD untuk menambah/mengurangi perbesaran/FOV. Sistem penentuan posisi titik target yang nyaman. Sistem pemrosesan gambar DXI multifungsi dengan pemrograman XY untuk berbagai rutinitas inspeksi gambar. Area pemuatan maks. 600mm x 520mm, area deteksi maks. 505 x 440mm, dengan Perbesaran Geometris ~52X.



FITUR:


Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD.


Stasiun kerja multifungsi, gerakan multi-sumbu X-Y. Gerakan "Arc" ±60° (Opsional).


Kontrol gerakan meliputi: gerakan meja X/Y ditambah gerakan tabung dan detektor sumbu Z, gerakan miring ±60° (opsional).


Sistem pemrosesan gambar DXI multifungsi.


Fungsi pemrograman X/Y untuk berbagai rutinitas inspeksi gambar


Area pemuatan maks. 600mm x 520mm, area deteksi maks. 505 x 440mm, dengan Perbesaran Geometris ~52X.


Pengukuran otomatis kekosongan/area BGA ditambah pembuatan laporan.



APLIKASI:


Inspeksi LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semikonduktor, Komponen Pengemasan, Industri Baterai.


Komponen Elektronik, Suku Cadang Otomotif, Industri Fotovoltaik.


Pengecoran Aluminium, Plastik Cetakan.


Keramik, Industri Khusus Lainnya



Item Definisi Spesifikasi
Parameter Sistem Ukuran 1215(P)x1325(L)x1700(T)mm
Berat 1240kg
Daya 220AC/50Hz
Konsumsi Daya 0.8kW
Tabung Sinar-X Tipe Tertutup
Tegangan Maks. 90kV
Daya Maks. 8W
Ukuran Titik 5μm
Sistem Sinar-X Intensifier FPD
Monitor LCD 24 ‘’
Perbesaran Geometris 52X
Wilayah Deteksi Ukuran Pemuatan Maks. 600mm x 520mm
Area Inspeksi Maks. 505mm x 440mm
Kebocoran Sinar-X <1μSv/jam



Gambar Inspeksi:

AX7900 0.8KW  X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Soldering 0

Produk Terkait

Kirim Pertanyaan