logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

CNC diprogram 5um 2.5D mesin X-Ray Unicomp AX7900 untuk SMT PCBA BGA rongga solder secara otomatis pengukuran

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX7900
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1 Set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T, L/C
Kemampuan Pasokan: 300 set per bulan
Ringkasan Produk
CNC Programmable 5um 2.5D X-Ray Mesin Unicomp AX7900 untuk SMT PCBA BGA Solder Void Secara Otomatis Pengukuran Keterangan: Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD.Stasiun kerja multi-fungsi, standar gerakan multi-sumbu XY dengan gerakan miring ±60° (opsi).Gerakan sumbu Z untuk tabung sinar-x & FPD ...

Detail Produk

Menyoroti: Sistem Inspeksi X Ray AX7900, Sistem Inspeksi X Ray 0,8KW, Mesin Solder Benchtop X Ray QFN
Name: Mesin Pemeriksaan Sinar-X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Industri elektronik
Size: 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/jam
Weight: 1000kg
Power Consumption: 0,8KW
Deskripsi Produk

CNC Programmable 5um 2.5D X-Ray Mesin Unicomp AX7900 untuk SMT PCBA BGA Solder Void Secara Otomatis Pengukuran

 

 

CNC diprogram 5um 2.5D mesin X-Ray Unicomp AX7900 untuk SMT PCBA BGA rongga solder secara otomatis pengukuran 0

 

Keterangan:

 

Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD.Stasiun kerja multi-fungsi, standar gerakan multi-sumbu XY dengan gerakan miring ±60° (opsi).Gerakan sumbu Z untuk tabung sinar-x & FPD untuk menambah/mengurangi perbesaran/FOV.Sistem penentuan posisi titik target yang nyaman.Sistem pemrosesan gambar DXI multi-fungsi dengan pemrograman XY untuk beberapa rutinitas pemeriksaan gambar.Maks.area pemuatan 420mm x 420mm, maks.area deteksi 380 x 380mm, dengan Pembesaran Sistem ~300X.

 

 

FITUR:

 

Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD.


Stasiun kerja multi-fungsi, gerakan multi-sumbu XY.±60° Gerakan "Busur" (Opsi).


Kontrol gerak meliputi: Gerakan meja X/Y plus tabung sumbu Z dan gerakan detektor, gerakan miring ±60° (opsi).


Sistem pemrosesan gambar DXI multi-fungsi.

 

Fungsi pemrograman X/Y untuk beberapa rutinitas pemeriksaan gambar


Maks.area pemuatan 420mm x 420mm, maks.area deteksi 380 x 380mm, dengan Pembesaran Sistem ~300X.


BGA void/area auto-measurement plus pembuatan laporan.

 


APLIKASI:


LED, SMT, BGA, CSP, Inspeksi Flip Chip.


Semikonduktor, Komponen pengemasan, Industri Baterai.


Komponen elektronik, Suku cadang mobil, Industri Fotovoltaik.


Aluminium Die Casting, Moulding Plastik.


Keramik, Industri Khusus Lainnya

 

 

Barang Definisi Spesifikasi
Parameter Sistem Ukuran 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm
Berat 1000kg
Kekuatan 220AC/50Hz
Konsumsi daya 0,8kW
Tabung Sinar-X Jenis Tertutup
Tegangan Maks 80kV/90kV
Kekuatan penuh 12W/8W
Ukuran Titik 5μm/15μm
Sistem sinar-X Penguat FPD
Memantau 22 ''LCD
Pembesaran Sistem 160X/360X
Wilayah Deteksi Ukuran Pemuatan Maks 440mmx400mm
Max.Inspeksi Area 420mm x 380mm
Kebocoran Sinar-X <1μSv/jam

 

 

Gambar Inspeksi:

AX7900 0.8KW  X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Soldering 0

Produk Terkait

Kirim Pertanyaan