logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp microfocus 2.5D mesin inspeksi X-ray AX7900 dengan tampilan miring untuk pemeriksaan Kawat harness & kabel retak

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX7900
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1 Set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C
Kemampuan Pasokan: 300 set per bulan
Ringkasan Produk
Mesin pemeriksaan sinar-X Unicomp microfocus 2.5D AX7900 dengan tampilan miring untuk pemeriksaan kabel dan kabel retak Deskripsi Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD. Stasiun kerja multi-fungsi, standar gerakan multi-sumbu XY dengan gerakan miring ± 60 ° (opsional).Gerakan sumbu Z untuk tabung ...

Detail Produk

Menyoroti:

airport security x ray machine

,

security x ray machine

Name: Mesin Pemeriksaan Sinar-X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Tube Voltage: 90kV
Industry: Industri elektronik
Size: 1215(P)x1325(L)x1700(T)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/jam
Deskripsi Produk

Mesin pemeriksaan sinar-X Unicomp microfocus 2.5D AX7900 dengan tampilan miring untuk pemeriksaan kabel dan kabel retak


Deskripsi


Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD. Stasiun kerja multi-fungsi, standar gerakan multi-sumbu XY dengan gerakan miring ± 60 ° (opsional).Gerakan sumbu Z untuk tabung sinar-X & FPD untuk meningkatkan/menurunkan pembesaran/FOV. Sistem posisi titik target yang nyaman. Sistem pemrosesan gambar DXI multi-fungsi dengan pemrograman XY untuk beberapa rutinitas inspeksi gambar. Max. area pemuatan 600mm x 520mm, max.area deteksi 505 x 440mm, dengan ~ 52X Geometric Magnification.



Fitur:


90KV 5μm X-ray tabung, FPD Detektor.


Stasiun kerja multi-fungsi, gerakan multi-sumbu X-Y. Gerakan "Arc" ± 60° ((Opsional).


Kontrol gerak meliputi: gerak meja X/Y ditambah gerakan tabung dan detektor sumbu Z, gerakan miring ± 60° (opsional).


Sistem pemrosesan gambar multi-fungsi DXI.


Fungsi pemrograman X/Y untuk rutinitas pemeriksaan gambar ganda


Max. area beban 600mm x 520mm, max. area deteksi 505 x 440mm, dengan ~ 52X Geometric Magnification.


Pengukuran otomatis ruang kosong/area BGA ditambah generasi laporan.



Aplikasi:


LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.


Semikonduktor, komponen kemasan, industri baterai.


Komponen elektronik, suku cadang mobil, industri fotovoltaik.


Aluminium Die Casting, Molding Plastik.


Keramik, industri khusus lainnya



Artikel Definisi Spesifikasi
Parameter Sistem Ukuran 1215 ((L) x1325 ((W) x1700 ((H) mm
Berat badan 1240kg
Kekuatan 220AC/50Hz
Konsumsi Daya 0.8kW
Tabung sinar-X Jenis Ditutup
Max.Voltage 90kV
Max.Power 8W
Ukuran Titik 5 μm
Sistem sinar-X Intensifier FPD
Monitor 24 ¢LCD
Pengukuran Geometri 52X
Daerah Deteksi Max.Ukuran muatan 600 mm x 520 mm
Max.Daerah inspeksi 505mm x 440mm
Kebocoran sinar-X < 1μSv/h



Gambar Pemeriksaan:

AX7900 0.8KW  X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Soldering 0



Peringkat Keseluruhan
5.0
★★★★★
★★★★★
Berdasarkan 50 ulasan baru-baru
5 BINTANG
100%
Bintang 4
0
3 Bintang
0
Bintang 2
0
1 bintang
0
Semua Ulasan
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Produk Terkait

Kirim Pertanyaan