logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Inspeksi Kemiringan yang Ditingkatkan Sistem Inspeksi Sinar X Komponen MOSFET Presisi Tinggi Kinerja Stabil AX8300 Unicomp

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE
Nomor Model: AX8300
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C
Kemampuan Pasokan: 30 set per Bulan
Ringkasan Produk
Sistem Inspeksi Sinar-X MOSFET Komponen Presisi Tinggi dengan Kemiringan yang Ditingkatkan AX8300 Unicomp Kinerja Stabil Sistem inspeksi sinar-X AX8300 banyak digunakan untuk inspeksi papan sirkuit dan semikonduktor. Sebagai solusi sinar-X offline, sistem ini diadopsi secara luas dalam pengujian ...

Detail Produk

Menyoroti:

x ray mesin pemindaian

,

security x ray machine

Navigation And Positioning: Temukan gambar fisik dengan cepat
Door Open: Pintu yang dioperasikan dengan tangan
Detection Area: 129*129 [mm]
Frame Rates: Maks30fps
Pixel Size: 84μm
Geometric Magnification: 48.8X (Dalam Keadaan Tertentu)
Deskripsi Produk

Sistem Inspeksi Sinar-X MOSFET Komponen Presisi Tinggi dengan Kemiringan yang Ditingkatkan AX8300 Unicomp Kinerja Stabil



Sistem inspeksi sinar-X AX8300 banyak digunakan untuk inspeksi papan sirkuit dan semikonduktor.

Sebagai solusi sinar-X offline, sistem ini diadopsi secara luas dalam pengujian offline dan analisis cacat, ideal untuk PCBA, pengemasan semikonduktor, keramik, plastik, komponen LED, dan suku cadang elektronik presisi lainnya.


Ringkasan Sistem Dimensi 1215(L)∗1325(P)∗1700(T)mm
Berat Mesin 1350kg
Catu Daya 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
Konsumsi Daya 900W
Tabung Sinar-X Tipe Tabung Tertutup
Tegangan 110kV
Daya Maks. 25W
Resolusi Min. 5µm
Fitur Lainnya Keamanan Sinar-X <1µSv/jam



Aplikasi Utama:


PCBA BGA/IC LED Pengecoran Aluminium Konektor Baterai Inspeksi


1. Kemasan Semikonduktor


2. Modul Konektor Elektronik.


3. Kemasan Asli


4. Komponen Dirgantara


5. Peralatan Medis


6. Komponen Otomasi



Aplikasi:


1. BGA/CSP/FLIPS CHIP:   
Jembatan, Rongga, Terbuka, Berlebihan/Tidak Cukup

 

2. QFN: Jembatan, Rongga, Terbuka, Registrasi
 

3. Komponen Standar SMT:
QFP, SOT, SOIC, Chip, Konektor, Lainnya

 

4. Semikonduktor:
Kawat ikatan, Rongga sambungan mati, CETAKAN, RONGGA

 

5. Papan Multi-layer (MLB):
Registrasi lapisan dalam, Tumpukan PAD, via buta/terkubur


Gambar Inspeksi

Inspeksi Kemiringan yang Ditingkatkan Sistem Inspeksi Sinar X Komponen MOSFET Presisi Tinggi Kinerja Stabil AX8300 Unicomp 0


Bidang Aplikasi

Inspeksi Kemiringan yang Ditingkatkan Sistem Inspeksi Sinar X Komponen MOSFET Presisi Tinggi Kinerja Stabil AX8300 Unicomp 1

Peringkat Keseluruhan
5.0
★★★★★
★★★★★
Berdasarkan 50 ulasan baru-baru
5 BINTANG
100%
Bintang 4
0
3 Bintang
0
Bintang 2
0
1 bintang
0
Semua Ulasan
  • J
    J*n
    United Kingdom Mar 12.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    Good!
Produk Terkait

Kirim Pertanyaan