logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

SMT BGA Solder Void Pengukuran Mesin Sinar-X Microfocus 130kV

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX9100
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1 set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C
Kemampuan Pasokan: 300 set per bulan
Ringkasan Produk
Mesin Sinar-X Microfovus 130kV 7 μm Untuk Pengukuran Kekosongan Solder SMT BGAAplikasi: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED.● Semikonduktor, Komponen Pengemasan, Industri Baterai.● Komponen Elektronik, Suku Cadang Otomotif, Industri Fotovoltaik.● Pengecoran Aluminium, Plastik Cetakan.● Keramik, ...

Detail Produk

Menyoroti:

Mesin X Ray Pengukuran Void Solder

,

Mesin Microfocus X Ray

,

Mesin X Ray 130kV

Name: Mesin Inspeksi Sinar-X
Application: SMT, EMS,BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Tube Voltage: 130kV
Industry: Industri elektronik
Size: 1280(P)x1510(L)x1700(T)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/jam
Weight: 1750kg
Power Consumption: 1.2kw
Deskripsi Produk

Mesin Sinar-X Microfovus 130kV 7 μm Untuk Pengukuran Kekosongan Solder SMT BGA

Aplikasi:


● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED.
● Semikonduktor, Komponen Pengemasan, Industri Baterai.
● Komponen Elektronik, Suku Cadang Otomotif, Industri Fotovoltaik.
● Pengecoran Aluminium, Plastik Cetakan.
● Keramik, Industri Khusus Lainnya.



Fitur:


● Pembesaran Geometris 52X, gambar real-time definisi tinggi.
● Tabung Sinar-X 130KV 7μm.
● FPD berkecepatan tinggi & jutaan piksel resolusi tinggi.

● Pengoperasian satu tombol dengan tampilan gambar 2.5D.
● Fungsi pemrograman offline, deteksi mode navigasi.
● Tautan 7 sumbu, deteksi kemiringan 70 derajat.



Item Definisi Spesifikasi
Parameter Sistem Ukuran 1280(P)x1510(L)x1700(T)mm
Berat 1750kg
Daya 220AC/50Hz
Konsumsi Daya 1.2kW
Tabung Sinar-X Tipe Tertutup
Tegangan Maks. 130kV
Daya Maks. 65W
Ukuran Titik 7μm
Sistem Sinar-X Intensifier FPD
Monitor LCD 27 ‘’
Pembesaran Sistem 52 X
Wilayah Deteksi Ukuran Muatan Maks. 645*670mm
Area Inspeksi Maks. 565mm x 510mm
Kebocoran Sinar-X <1μSv/h



Gambar Uji:


SMT BGA Solder Void Pengukuran Mesin Sinar-X Microfocus 130kV



Produk Terkait

Kirim Pertanyaan