|
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| Warna: | Abu-abu dan Hitam | Nama: | Mesin Inspeksi X-ray |
|---|---|---|---|
| Aplikasi: | SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor | Tegangan tabung: | 100KV |
| Industri: | Industri Elektronik | Ukuran: | 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm |
| Kebocoran sinar-X: | < 1uSv/jam | Berat: | 1600kg |
| Menyoroti: | Mesin Inspeksi Sinar X Unicomp AX8500,Mesin Inspeksi SMT EMS X Ray,Mesin Pemindaian Sinar X CSP QFN |
||
Mesin inspeksi sinar-X Unicomp AX8500 untuk pengukuran kekosongan solder SMT / EMS BGA LED CSP QFN
Parameter Teknis dan Spesifikasi
| Ringkasan Sistem | |
| Tapak | 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm |
| Berat Mesin | 1600 kg |
| Sumber Daya listrik | AC 110~220V, 50/60Hz |
| Ukuran Kemasan Kayu Lapis | 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm |
| Berat Pengepakan: | 1800 kg |
| Konsumsi daya | 2,0 kW |
| Tabung Sinar-X | |
| Jenis tabung | Tertutup |
| Maks.Kekuasaan | 25W |
| Voltase | 0~110kV (Dapat disesuaikan) |
| Ukuran Titik Fokus | 5μm |
| Sistem Pencitraan | |
| Detektor | Detektor Panel Datar (FPD) |
| Ukuran Piksel | 85μm |
| Area Deteksi Efektif | 130*130mm |
| Tarif Bingkai | 20fps |
| Matriks Piksel | 1536*1536 |
| Pembesaran Sistem | 1600X |
| Perangkat lunak | |
| Pengukuran otomatis | BGA Solder Void Auto-measuring dan Support Data/Graphic Output |
| Beberapa Alat Ukur | Mendukung Pengukuran Jarak, Sudut, Diameter, Poligon, tingkat pengisian PTH, dll. |
| Mode CNC | Inspeksi yang Dapat Diprogram CNC, Pengoperasian yang Mudah, dan Ramah Pengguna |
| Tampilan waktu nyata | Real-time Menampilkan Data Kerja Tegangan, Arus, Sudut, Tanggal, dll |
| Navigasi | Sistem Pemosisian Titik Target yang Nyaman |
| Sistem Kontrol Gerak | |
| Kontrol Gerakan | Joystick, Keypad & Mouse |
| Maks.Memuat Area/Berat | 570mm / 10kg |
| Maks.Area Inspeksi | 450*450mm |
| Tampilan Miring | Maks.Penyaringan 55 ° (FPD) / Rotasi 360 ° (Tabel) |
| Manipulator | 6-sumbu dengan X1 / X2 / Y / Z1 / T (55 °) /R (360 °) |
| PC Industri | |
| Memantau | Layar LCD FHD 22 '' |
| Sistem OS | Windows 10 64bit |
| Harddisk | 1TB |
| RAM | 8GB |
| model CPU | Prosesor Intel i7 |
| Fitur lainnya | |
| Hemat energi | X-Ray Auto-off saat tidak bekerja lebih dari 5 menit |
| Operasi Keselamatan | Interlock elektromagnetik dan Lampu peringatan |
| Manajemen Otoritas | Manajemen Kata Sandi |
| Keamanan Sinar-X | <1μSv/h (Memenuhi Semua Standar Internasional) |
| * Spesifikasi dapat berubah tanpa pemberitahuan, Semua merek dagang adalah milik dari pembuat sistem. | |
Gambar Inspeksi:
Fungsi dan Fitur
Aplikasi:
Banyak diterapkan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small
Pengecoran Logam, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Komponen Dirgantara, Industri Fotovoltaik, dll.
Kontak Person: Mr. James Lee
Tel: +86-13502802495
Faks: +86-755-2665-0296
| Alamat pabrik:Gedung A, Taman Industri Sains & Teknologi Bangkai, Jalan Bangkai No. 9, Taman Industri Hi-Tech, Distrik Guangming, Shenzhen | |
| Kantor penjualan:Gedung A, Taman Industri Sains & Teknologi Bangkai, Jalan Bangkai No. 9, Taman Industri Hi-Tech, Distrik Guangming, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
