logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

90KV PCB X Ray Machine Sealed Micron Tube AX7900 Untuk BGA QFN Solder Void Testing

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX7900
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1 set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C
Kemampuan Pasokan: 300 Set per Bulan
Ringkasan Produk
Mesin Sinar-X PCBA dengan tabung mikron tersegel 90KV Teknologi Unicomp AX7900 untuk pengujian BGA/QFN/Soldering Void Deskripsi DARI AX7900: Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD. Stasiun kerja multifungsi, gerakan multi-sumbu XY standar dengan gerakan miring ±60° (opsional). Gerakan sumbu Z untuk ...

Detail Produk

Menyoroti:

Mesin Sinar-X PCB 90kv

,

Mesin sinar-X bertabung mikron.

,

Mesin pengujian kekosongan pengelasan BGA QFN

Name: Mesin Pemeriksaan Sinar-X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Tube Voltage: 90kV
Industry: Industri elektronik
Size: 1215(P)x1325(L)x1700(T)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/jam
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8kw
Deskripsi Produk

Mesin Sinar-X PCBA dengan tabung mikron tersegel 90KV Teknologi Unicomp AX7900 untuk pengujian BGA/QFN/Soldering Void




Deskripsi DARI AX7900:


Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD. Stasiun kerja multifungsi, gerakan multi-sumbu XY standar dengan gerakan miring ±60° (opsional). Gerakan sumbu Z untuk tabung sinar-X & FPD untuk menambah/mengurangi pembesaran/FOV. Sistem penentuan posisi titik target yang nyaman. Sistem pemrosesan gambar DXI multifungsi dengan pemrograman XY untuk rutinitas inspeksi multi-gambar. Area pemuatan maks. 600mm x 520mm, area deteksi maks. 505 x 440mm, dengan Pembesaran Geometris ~52X.



FITUR DARI AX7900:


  • Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD.
  • Stasiun kerja multifungsi, gerakan multi-sumbu X-Y. Gerakan "Arc" ±60° (Opsional).
  • Kontrol gerakan meliputi: gerakan meja X/Y ditambah gerakan tabung dan detektor sumbu Z, gerakan miring ±60° (opsional).
  • Sistem pemrosesan gambar DXI multifungsi.
  • Fungsi pemrograman X/Y untuk rutinitas inspeksi multi-gambar
  • Area pemuatan maks. 600mm x 520mm, area deteksi maks. 505 x 440mm, dengan Pembesaran Geometris ~52X.
  • Pengukuran otomatis void/area BGA ditambah pembuatan laporan.



APLIKASI DARI AX7900:


  • Inspeksi LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
  • Semikonduktor, Komponen Pengemasan, Industri Baterai.
  • Komponen Elektronik, Suku Cadang Otomotif, Industri Fotovoltaik.
  • Pengecoran Aluminium Die, Plastik Cetakan.
  • Keramik, Industri Khusus Lainnya



Item Definisi Spesifikasi
Parameter Sistem Ukuran 1215(P)x1325(L)x1700(T)mm
Berat 1240kg
Daya 220AC/50Hz
Konsumsi Daya 0.8kW
Tabung Sinar-X Tipe Tertutup
Tegangan Maks. 90kV
Daya Maks. 8W
Ukuran Titik 5μm
Sistem Sinar-X Intensifier FPD
Monitor LCD 24 ‘’
Pembesaran Geometris 52X
Wilayah Deteksi Ukuran Pemuatan Maks. 600mm x 520mm
Area Inspeksi Maks. 505mm x 440mm
Kebocoran Sinar-X <1μSv/jam



Gambar Inspeksi:
 

90KV PCB X Ray Machine Sealed Micron Tube AX7900 Untuk BGA QFN Solder Void Testing

Produk Terkait

Kirim Pertanyaan