logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Mesin PCBA Unicomp X Ray AX7900 FPD Resolusi Tinggi Untuk Pemeriksaan Kawat BGA Die Bond

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX7900
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1 set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T, L/C
Kemampuan Pasokan: 300 set per bulan
Ringkasan Produk
Mesin PCBA X-Ray Unicomp AX7900 dengan FPD beresolusi tinggi untuk inspeksi kabel die bond BGA void IC Deskripsi Mesin IC Xray AX7900 : Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD.Stasiun kerja multi-fungsi, standar gerakan multi-sumbu XY dengan gerakan miring ±60° (opsi).Gerakan sumbu Z untuk tabung ...

Detail Produk

Menyoroti:

Mesin Bond Wire Unicomp X Ray

,

Mesin Resolusi Tinggi Unicomp X Ray

,

Mesin Inspeksi PCBA X ray

Name: Mesin Inspeksi X-ray Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Industri Elektronik
Size: 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/jam
Weight: 1000kg
Power Consumption: 0.8KW
Deskripsi Produk

Mesin PCBA X-Ray Unicomp AX7900 dengan FPD beresolusi tinggi untuk inspeksi kabel die bond BGA void IC
 


Deskripsi Mesin IC Xray AX7900 :
 

Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD.Stasiun kerja multi-fungsi, standar gerakan multi-sumbu XY dengan gerakan miring ±60° (opsi).Gerakan sumbu Z untuk tabung sinar-x & FPD untuk menambah/mengurangi perbesaran/FOV.Sistem penentuan posisi titik target yang nyaman.Sistem pemrosesan gambar DXI multi-fungsi dengan pemrograman XY untuk beberapa rutinitas pemeriksaan gambar.Maks.area pemuatan 420mm x 420mm, maks.area deteksi 380 x 380mm, dengan Pembesaran Sistem ~300X.
 
 
FITUR mesin IC Xray AX7900 :
 

  1. Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD.
  2. Stasiun kerja multi-fungsi, gerakan multi-sumbu XY.±60° Gerakan "Busur" (Opsi).
  3. Kontrol gerak meliputi: Gerakan meja X/Y plus tabung sumbu Z dan gerakan detektor, gerakan miring ±60° (opsi).
  4. Sistem pemrosesan gambar DXI multi-fungsi.
  5. Fungsi pemrograman X/Y untuk beberapa rutinitas pemeriksaan gambar
  6. Maks.area pemuatan 420mm x 420mm, maks.area deteksi 380 x 380mm, dengan Pembesaran Sistem ~300X.
  7. BGA void/area auto-measurement plus pembuatan laporan.

APLIKASI mesin IC Xray AX7900 :

  1. LED, SMT, BGA, CSP, Inspeksi Flip Chip.
  2. Semikonduktor, Komponen pengemasan, Industri Baterai.
  3. Komponen elektronik, Suku cadang mobil, Industri Fotovoltaik.
  4. Aluminium Die Casting, Moulding Plastik.
  5. Keramik, Industri Khusus Lainnya

 

Spesifikasi teknis

Barang Definisi Spesifikasi
Parameter Sistem Ukuran 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm
Bobot 1000kg
Kekuasaan 220AC/50Hz
Konsumsi daya 0,8kW
Tabung Sinar-X Jenis Tertutup
Tegangan Maks 80kV/90kV
Kekuatan penuh 12W/8W
Ukuran Titik 5μm/15μm
Sistem sinar-X Penguat FPD
Memantau 22 ''LCD
Pembesaran Sistem 160X/360X
Wilayah Deteksi Ukuran Pemuatan Maks 440mmx400mm
Max.Inspeksi Area 420mm x 380mm
Kebocoran Sinar-X <1μSv/jam

 
 
Gambar Inspeksi mesin IC Xray AX7900:

 

Mesin PCBA Unicomp X Ray AX7900 FPD Resolusi Tinggi Untuk Pemeriksaan Kawat BGA Die Bond 0

Peringkat Keseluruhan
5.0
★★★★★
★★★★★
Berdasarkan 50 ulasan baru-baru
5 BINTANG
100%
Bintang 4
0
3 Bintang
0
Bintang 2
0
1 bintang
0
Semua Ulasan
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
Produk Terkait

Kirim Pertanyaan