|
|
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| Nama: | Mesin Inspeksi X-ray Unicomp | Aplikasi: | SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor |
|---|---|---|---|
| Tegangan tabung: | 80KV/90KV | Industri: | Industri Elektronik |
| Ukuran: | 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm | Kebocoran sinar-X: | < 1uSv/jam |
| Bobot: | 1000kg | Konsumsi daya: | 0.8KW |
| Menyoroti: | Mesin Bond Wire Unicomp X Ray,Mesin Resolusi Tinggi Unicomp X Ray,Mesin Inspeksi PCBA X ray |
||
Mesin PCBA X-Ray Unicomp AX7900 dengan FPD beresolusi tinggi untuk inspeksi kabel die bond BGA void IC
Deskripsi Mesin IC Xray AX7900 :
Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD.Stasiun kerja multi-fungsi, standar gerakan multi-sumbu XY dengan gerakan miring ±60° (opsi).Gerakan sumbu Z untuk tabung sinar-x & FPD untuk menambah/mengurangi perbesaran/FOV.Sistem penentuan posisi titik target yang nyaman.Sistem pemrosesan gambar DXI multi-fungsi dengan pemrograman XY untuk beberapa rutinitas pemeriksaan gambar.Maks.area pemuatan 420mm x 420mm, maks.area deteksi 380 x 380mm, dengan Pembesaran Sistem ~300X.
FITUR mesin IC Xray AX7900 :
APLIKASI mesin IC Xray AX7900 :
Spesifikasi teknis
| Barang | Definisi | Spesifikasi |
| Parameter Sistem | Ukuran | 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm |
| Bobot | 1000kg | |
| Kekuasaan | 220AC/50Hz | |
| Konsumsi daya | 0,8kW | |
| Tabung Sinar-X | Jenis | Tertutup |
| Tegangan Maks | 80kV/90kV | |
| Kekuatan penuh | 12W/8W | |
| Ukuran Titik | 5μm/15μm | |
| Sistem sinar-X | Penguat | FPD |
| Memantau | 22 ''LCD | |
| Pembesaran Sistem | 160X/360X | |
| Wilayah Deteksi | Ukuran Pemuatan Maks | 440mmx400mm |
| Max.Inspeksi Area | 420mm x 380mm | |
| Kebocoran Sinar-X | <1μSv/jam | |
Gambar Inspeksi mesin IC Xray AX7900:
![]()
Kontak Person: Mr. James Lee
Tel: +86-13502802495
Faks: +86-755-2665-0296