logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Mesin PCBA Unicomp X Ray AX7900 FPD Resolusi Tinggi Untuk Pemeriksaan Kawat BGA Die Bond

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX7900
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1 set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C
Kemampuan Pasokan: 300 set per bulan
Ringkasan Produk
PCBA mesin X-Ray Unicomp AX7900 dengan resolusi tinggi FPD untuk BGA kosong IC mati pengikatan kawat inspeksi Deskripsi mesin IC Xray AX7900: Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD. Stasiun kerja multi-fungsi, standar gerakan multi-sumbu XY dengan gerakan miring ± 60 ° (opsional).Gerakan sumbu Z ...

Detail Produk

Menyoroti:

Mesin Bond Wire Unicomp X Ray

,

Mesin Resolusi Tinggi Unicomp X Ray

,

Mesin Inspeksi PCBA X ray

Name: Mesin Pemeriksaan Sinar-X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Industri elektronik
Size: 1215(P)x1325(L)x1700(T)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/jam
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8kw
Deskripsi Produk

PCBA mesin X-Ray Unicomp AX7900 dengan resolusi tinggi FPD untuk BGA kosong IC mati pengikatan kawat inspeksi
 


Deskripsi mesin IC Xray AX7900:
 

Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD. Stasiun kerja multi-fungsi, standar gerakan multi-sumbu XY dengan gerakan miring ± 60 ° (opsional).Gerakan sumbu Z untuk tabung sinar-X & FPD untuk meningkatkan/menurunkan pembesaran/FOV. Sistem posisi titik target yang nyaman. Sistem pemrosesan gambar DXI multi-fungsi dengan pemrograman XY untuk beberapa rutinitas inspeksi gambar. Max. area pemuatan 600mm x 520mm, max.area deteksi 505 x 440mm, dengan ~ 52X Geometric Magnification.
 
 
Fitur dari mesin IC Xray AX7900:
 

  1. 90KV 5μm X-ray tabung, FPD Detektor.
  2. Stasiun kerja multi-fungsi, gerakan multi-sumbu X-Y. Gerakan "Arc" ± 60° ((Opsional).
  3. Kontrol gerak meliputi: gerak meja X/Y ditambah gerakan tabung dan detektor sumbu Z, gerakan miring ± 60° (opsional).
  4. Sistem pemrosesan gambar multi-fungsi DXI.
  5. Fungsi pemrograman X/Y untuk rutinitas pemeriksaan gambar ganda
  6. Max. area beban 600mm x 520mm, max. area deteksi 505 x 440mm, dengan ~ 52X Geometric Magnification.
  7. Pengukuran otomatis ruang kosong/area BGA ditambah generasi laporan.

Aplikasi mesin IC Xray AX7900:

  1. LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
  2. Semikonduktor, komponen kemasan, industri baterai.
  3. Komponen elektronik, suku cadang mobil, industri fotovoltaik.
  4. Aluminium Die Casting, Molding Plastik.
  5. Keramik, industri khusus lainnya


Spesifikasi Teknis

Artikel Definisi Spesifikasi
Parameter Sistem Ukuran 1215 ((L) x1325 ((W) x1700 ((H) mm
Berat badan 1240kg
Kekuatan 220AC/50Hz
Konsumsi Daya 0.8kW
Tabung sinar-X Jenis Ditutup
Max.Voltage 90kV
Max.Power 8W
Ukuran Titik 5 μm
Sistem sinar-X Intensifier FPD
Monitor 24 ¢LCD
Sistem pembesaran 52X
Daerah Deteksi Max.Ukuran muatan 600 mm x 520 mm
Max.Daerah inspeksi 505mm x 440mm
Kebocoran sinar-X < 1μSv/h

 
 
Inspeksi Gambar dari mesin IC Xray AX7900:


Mesin PCBA Unicomp X Ray AX7900 FPD Resolusi Tinggi Untuk Pemeriksaan Kawat BGA Die Bond

Produk Terkait

Kirim Pertanyaan