Mengirim pesan
Rumah ProdukUnicomp X Ray

Mesin PCBA Unicomp X Ray AX7900 FPD Resolusi Tinggi Untuk Pemeriksaan Kawat BGA Die Bond

Sertifikasi
Cina Unicomp Technology Sertifikasi
Cina Unicomp Technology Sertifikasi
Ulasan pelanggan
Kualitas produk yang stabil, mitra kerjasama yang dapat diandalkan

—— Tuan Smith

Unicomp Techology sangat mengesankan.

—— Selvam N

Anda adalah pemasok yang baik dan dapat diandalkan lagi, terima kasih

—— Tn. Merlin Euphemia

Umpan balik yang kami dapat dari unit yang kami beli sejauh ini sangat bagus. Klien senang.

—— Tuan Nicholas

Tim layanan profesional Perangkat lunak bebas seumur hidup meningkatkan dukungan teknis tepat waktu

—— Ms Rein

Kami telah mengunjungi Unicomp. Ini adalah perusahaan besar di China. Dan insinyur mereka sangat profesional.

—— Pak Okan

Panggilan & kunjungan terjadwal Layanan pemasangan, debugging, dan pelatihan di tempat

—— Nyonya Yulia

Kerja bagus di mesin X-Ray!

—— Qusaay Albayati

I 'm Online Chat Now

Mesin PCBA Unicomp X Ray AX7900 FPD Resolusi Tinggi Untuk Pemeriksaan Kawat BGA Die Bond

Mesin PCBA Unicomp X Ray AX7900 FPD Resolusi Tinggi Untuk Pemeriksaan Kawat BGA Die Bond
Mesin PCBA Unicomp X Ray AX7900 FPD Resolusi Tinggi Untuk Pemeriksaan Kawat BGA Die Bond

Gambar besar :  Mesin PCBA Unicomp X Ray AX7900 FPD Resolusi Tinggi Untuk Pemeriksaan Kawat BGA Die Bond

Detail produk:
Tempat asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor model: AX7900
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: 1 set
Harga: can negotiate
Kemasan rincian: Kotak Kayu, Tahan Air, Anti-tabrakan
Waktu pengiriman: 30 hari
Syarat-syarat pembayaran: T/T, L/C
Menyediakan kemampuan: 300 set per bulan
Detil Deskripsi produk
Nama: Mesin Inspeksi X-ray Unicomp Aplikasi: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Tegangan tabung: 80KV/90KV Industri: Industri Elektronik
Ukuran: 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm Kebocoran sinar-X: < 1uSv/jam
Bobot: 1000kg Konsumsi daya: 0.8KW
Cahaya Tinggi:

Mesin Bond Wire Unicomp X Ray

,

Mesin Resolusi Tinggi Unicomp X Ray

,

Mesin Inspeksi PCBA X ray

Mesin PCBA X-Ray Unicomp AX7900 dengan FPD beresolusi tinggi untuk inspeksi kabel die bond BGA void IC
 


Deskripsi Mesin IC Xray AX7900 :
 

Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD.Stasiun kerja multi-fungsi, standar gerakan multi-sumbu XY dengan gerakan miring ±60° (opsi).Gerakan sumbu Z untuk tabung sinar-x & FPD untuk menambah/mengurangi perbesaran/FOV.Sistem penentuan posisi titik target yang nyaman.Sistem pemrosesan gambar DXI multi-fungsi dengan pemrograman XY untuk beberapa rutinitas pemeriksaan gambar.Maks.area pemuatan 420mm x 420mm, maks.area deteksi 380 x 380mm, dengan Pembesaran Sistem ~300X.
 
 
FITUR mesin IC Xray AX7900 :
 

  1. Tabung sinar-X 90KV 5μm, Detektor FPD.
  2. Stasiun kerja multi-fungsi, gerakan multi-sumbu XY.±60° Gerakan "Busur" (Opsi).
  3. Kontrol gerak meliputi: Gerakan meja X/Y plus tabung sumbu Z dan gerakan detektor, gerakan miring ±60° (opsi).
  4. Sistem pemrosesan gambar DXI multi-fungsi.
  5. Fungsi pemrograman X/Y untuk beberapa rutinitas pemeriksaan gambar
  6. Maks.area pemuatan 420mm x 420mm, maks.area deteksi 380 x 380mm, dengan Pembesaran Sistem ~300X.
  7. BGA void/area auto-measurement plus pembuatan laporan.

APLIKASI mesin IC Xray AX7900 :

  1. LED, SMT, BGA, CSP, Inspeksi Flip Chip.
  2. Semikonduktor, Komponen pengemasan, Industri Baterai.
  3. Komponen elektronik, Suku cadang mobil, Industri Fotovoltaik.
  4. Aluminium Die Casting, Moulding Plastik.
  5. Keramik, Industri Khusus Lainnya

 

Spesifikasi teknis

Barang Definisi Spesifikasi
Parameter Sistem Ukuran 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm
Bobot 1000kg
Kekuasaan 220AC/50Hz
Konsumsi daya 0,8kW
Tabung Sinar-X Jenis Tertutup
Tegangan Maks 80kV/90kV
Kekuatan penuh 12W/8W
Ukuran Titik 5μm/15μm
Sistem sinar-X Penguat FPD
Memantau 22 ''LCD
Pembesaran Sistem 160X/360X
Wilayah Deteksi Ukuran Pemuatan Maks 440mmx400mm
Max.Inspeksi Area 420mm x 380mm
Kebocoran Sinar-X <1μSv/jam

 
 
Gambar Inspeksi mesin IC Xray AX7900:

 

Mesin PCBA Unicomp X Ray AX7900 FPD Resolusi Tinggi Untuk Pemeriksaan Kawat BGA Die Bond 0

Rincian kontak
Unicomp Technology

Kontak Person: Mr. James Lee

Tel: +86-13502802495

Faks: +86-755-2665-0296

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)