Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
Nama: | Mesin Pemeriksaan Sinar-X Unicomp | Aplikasi: | SMT, EMS,BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor |
---|---|---|---|
Industri: | Industri elektronik | Kebocoran Sinar-X: | < 1uSv/jam |
Cahaya Tinggi: | Offline UNICOMP X Ray,Sistem Inspeksi Unicomp CT,Unicomp X Ray Untuk Lapisan PCB |
3D X-Ray menghitung temografi offline Sistem Pemeriksaan CT unicomp AX9500 untuk pemeriksaan lapisan PCB
Produk baru yang ditingkatkan sepenuhnya, dapat melakukan deteksi CT pada BGA, CSP, chip flip, LED dan semikonduktor lainnya, juga dapat digunakan untuk analisis pengelasan SMT, sistem pemindaian CT tomografi 3D (CT planar + cone beam CT)
Aplikasin
Banyak Digunakan dalam semikonduktor, SMT, fotovoltaik, produk keramik dan industri khusus lainnya, juga dapat digunakan untuk mendeteksi suku cadang mobil, coran cetakan die-casting aluminium, komponen plastik cetakan, dll.
Spesifikasi
Ringkasan Sistem | |
Tapak | 1700(W)*1660(D)*1900(H)mm |
Berat Mesin | ≈2700kg |
Daya Maks.Tube | 64W |
Daya Sasaran Maks | 15W |
Max.Voltage / Arus | 160kV/1000μA |
Kebocoran Sinar-X | <0,5μSv/jam |
Sistem Pencitraan | |
Jenis Tabung | Tabung terbuka |
Resolusi | 1 μm (Opsional 0,5μm) |
Detektor | FPD |
Pembesaran Sistem | 600X |
Daerah Inspeksi | |
Maks.Dimensi Inspeksi | 530*470mm |
Dimensi Muatan Maks | 600*545mm |
Area Pemeriksaan Maks (Ukuran XL) | 610 * 1200mm |
Mode Kontrol Gerakan | Mouse & Keyboard Joystick |
Sudut Detektor | Sudut pandang penuh 360°, kemiringan 2*70 derajat |
* Spesifikasi dapat berubah tanpa pemberitahuan, Semua merek dagang adalah milik pembuat sistem. |
gambar sinar-X
Kontak Person: Mr. James Lee
Tel: +86-13502802495
Faks: +86-755-2665-0296