logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Mesin X Ray Elektronik AX7900 25 Derajat Miring Untuk Pemeriksaan BGA CSP Flip Chip

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX7900
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1 set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C
Kemampuan Pasokan: 300 set per bulan
Ringkasan Produk
AX7900 dengan fungsi kemiringan ±25° untuk efek inspeksi yang lebih baik Deskripsi mesin X Ray IC AX7900: Tabung X-ray 90KV 5μm, Detektor FPD. Workstation multifungsi, gerakan multi-sumbu XY standar dengan gerakan miring ±60° (opsional). Gerakan sumbu Z untuk tabung x-ray & FPD untuk menambah...

Detail Produk

Menyoroti:

Mesin Elektronik X Ray Untuk BGA

,

Mesin Elektronik X Ray Untuk CSP

,

Peralatan Flip Chip X Ray

Name: Mesin Pemeriksaan Sinar-X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Tube Voltage: 90kV
Industry: Industri elektronik
Size: 1215(P)x1325(L)x1700(T)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/jam
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8kw
Deskripsi Produk

AX7900 dengan fungsi kemiringan ±25° untuk efek inspeksi yang lebih baik

 
 


Deskripsi mesin X Ray IC AX7900:


Tabung X-ray 90KV 5μm, Detektor FPD. Workstation multifungsi, gerakan multi-sumbu XY standar dengan gerakan miring ±60° (opsional). Gerakan sumbu Z untuk tabung x-ray & FPD untuk menambah/mengurangi pembesaran/FOV. Sistem pemosisian titik target yang nyaman. Sistem pemrosesan gambar DXI multifungsi dengan pemrograman XY untuk rutinitas inspeksi gambar ganda. Area pemuatan maks 600mm x 520mm, area deteksi maks 505 x 440mm, dengan Pembesaran Geometris ~52X.


FITUR mesin Xray IC AX7900:

  • Tabung X-ray 90KV 5μm, Detektor FPD.
  • Workstation multifungsi, gerakan multi-sumbu X-Y. Gerakan "Arc" ±60° (Opsional).
  • Kontrol gerakan meliputi gerakan meja X/Y ditambah gerakan tabung dan detektor sumbu Z, gerakan miring ±60° (opsional).
  • Sistem pemrosesan gambar DXI multifungsi.
  • Fungsi pemrograman X/Y untuk rutinitas inspeksi gambar ganda
  • Area pemuatan maks 600mm x 520mm, area deteksi maks 505 x 440mm, dengan Pembesaran Geometris ~52X.
  • Pengukuran otomatis void/area BGA ditambah pembuatan laporan.


APLIKASI mesin X Ray IC AX7900:

  • Inspeksi LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
  • Semikonduktor, komponen Pengemasan, Industri Baterai.
  • Komponen elektronik, Suku cadang Otomotif, Industri Fotovoltaik.
  • Pengecoran Aluminium Die, Plastik Cetakan.
  • Keramik, Industri Khusus Lainnya


Spesifikasi Teknis AX7900


Item Definisi Spesifikasi
Parameter Sistem Ukuran 1215(P)x1325(L)x1700(T)mm
Berat 1240kg
Daya 220AC/50Hz
Konsumsi Daya 0.8kW
Tabung Sinar-X Tipe Tertutup
Tegangan Maks 90kV
Daya Maks 8W
Ukuran Titik 5μm
Sistem Sinar-X Intensifier FPD
Monitor LCD 24 ‘’
Pembesaran Geometris 52X
Wilayah Deteksi Ukuran Pemuatan Maks 600mm x 520mm
Area Inspeksi Maks 505mm x 440mm
Kebocoran Sinar-X <1μSv/jam



Gambar Inspeksi mesin X Ray IC AX7900:


Mesin X Ray Elektronik AX7900 25 Derajat Miring Untuk Pemeriksaan BGA CSP Flip Chip

Peringkat Keseluruhan
5.0
★★★★★
★★★★★
Berdasarkan 50 ulasan baru-baru
5 BINTANG
100%
Bintang 4
0
3 Bintang
0
Bintang 2
0
1 bintang
0
Semua Ulasan
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Produk Terkait

Kirim Pertanyaan