logo
Mengirim pesan
Rumah ProdukElektronik X Ray Mesin

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Sertifikasi
Cina Unicomp Technology Sertifikasi
Cina Unicomp Technology Sertifikasi
Ulasan pelanggan
Kualitas produk yang stabil, mitra kerjasama yang dapat diandalkan

—— Tuan Smith

Unicomp Techology sangat mengesankan.

—— Selvam N

Anda adalah pemasok yang baik dan dapat diandalkan lagi, terima kasih

—— Tn. Merlin Euphemia

Umpan balik yang kami dapat dari unit yang kami beli sejauh ini sangat bagus. Klien senang.

—— Tuan Nicholas

Tim layanan profesional Perangkat lunak bebas seumur hidup meningkatkan dukungan teknis tepat waktu

—— Ms Rein

Kami telah mengunjungi Unicomp. Ini adalah perusahaan besar di China. Dan insinyur mereka sangat profesional.

—— Pak Okan

Panggilan & kunjungan terjadwal Layanan pemasangan, debugging, dan pelatihan di tempat

—— Nyonya Yulia

Kerja bagus di mesin X-Ray!

—— Qusaay Albayati

I 'm Online Chat Now

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Gambar besar :  Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Detail produk:
Tempat asal: Tiongkok
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor model: AX9100maks
Dokumen: AX9100MAX-Dual screen.pdf
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: 1 set
Harga: can negotiate
Kemasan rincian: Kayu Unikomp.
Waktu pengiriman: 15 hari
Syarat-syarat pembayaran: L/C,T/T
Menyediakan kemampuan: 100set/bulan
Detil Deskripsi produk
Voltase: 130kV Kontrol Gerakan: Mouse & Keyboard & Joystick ganda
Maks. Daerah Pemuatan: Φ620[mm] Maks. Daerah Inspeksi: 450*600[mm]
Kemiringan dan Rotasi: Putar lengan ayun hingga 60° Meja: Rotasi bidang 360°
Menyoroti:

Unicomp AX9100max X Ray Machine

,

Flip-Chip BGA X Ray Machine

,

FCBGA electronics inspection machine

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:
  • BGA/CSP/Flip Chip packaging
  • LED & optoelectronic components
  • Fuse & diode manufacturing
  • PCB & semiconductor assembly
  • Battery production
  • Small metal castings
  • Electronic connector modules & cables
  • Photovoltaic (PV) cell inspection
Application Fields
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 0
Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Functions and Features
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 1
Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Inspection Image
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 2
Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine
Technical Parameters and Specifications
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 3
Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Dimensions and Appearance
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 4
Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Rincian kontak
Unicomp Technology

Kontak Person: Mr. James Lee

Tel: +86-13502802495

Faks: +86-755-2665-0296

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)