Mesin Inspeksi Sinar-X Unicomp AX8300H dengan Sumber Sinar-X Microfocus 110kV dan FPD Resolusi Tinggi
Properti Dasar
Tempat Asal:
Cina
Nama merek:
UNICOMP
Sertifikasi:
CE, FDA
Nomor Model:
AX8300H
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum:
1SET
Harga:
can negotiate
Ketentuan Pembayaran:
T/T,L/C
Kemampuan Pasokan:
300 set per bulan
Ringkasan Produk
Inspeksi sinar-X AX8300H dengan sumber mikrofokus 110kV & rotasi 360°. Deteksi FPD resolusi tinggi untuk BGA, CSP, analisis semikonduktor. Memenuhi standar keamanan FDA dengan kebocoran <1μSv/jam.
Detail Produk
Menyoroti:
Mesin Inspeksi Sinar-X Sumber Sinar-X Mikrofokus 110kV
,Detektor Sinar-X Meja Berputar 360 Derajat
,Sistem X-ray FPD Resolusi Tinggi
Name:
Mesin Inspeksi Sinar-X
Application:
SMT, EMS,BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Tube Voltage:
110kV
X-Ray Leakage:
< 1uSv/jam
Weight:
1605KG
Power Consumption:
1.2kw
Deskripsi Produk
Detektor Sinar-X Unicomp AX8300H dengan Sumber Sinar-X Microfocus 110kV dan Meja Rotasi 360°
Detektor Sinar-X AX-8300H dirancang khusus untuk aplikasi inspeksi PCBA resolusi tinggi. Sistem inovatif ini merupakan yang pertama di industri dengan memanfaatkan sumber sinar-x microfocus 110kV khusus, menyediakan solusi energi yang ideal ketika 90kV tidak mencukupi dan 130kV berlebihan.
Menampilkan teknologi deteksi Flat Panel Display (FPD) canggih, AX-8300H menghasilkan gambar pembesaran dan resolusi yang sangat tinggi sebanding dengan sistem tabung sinar-x 90kV terbaik. Meja rotasi 360° menawarkan perspektif pencitraan tanpa batas untuk kemampuan inspeksi yang komprehensif.
Fitur Utama
- Sumber Sinar-X Microfocus 110kV
- Detektor Panel Datar (FPD) Resolusi Tinggi
- Gerakan X/Y/Z/Kemiringan (meja, tabung, FPD)
- Rotasi Meja 360°
- Sudut Pandang hingga 70 Derajat
- Navigasi Lokasi Point and Click
- Pemrograman CNC untuk Rutinitas Inspeksi Berganda
- Area Inspeksi Maksimum: 360 x 340mm
Aplikasi
- BGA/CSP/Flip Chip: Jembatan, Rongga, Putus, Solder Berlebih/Kurang
- QFN: Jembatan, Rongga, Putus, Registrasi
- Komponen Standar SMT: QFP, SOT, SOIC, Chip, Konektor, Lainnya
- Semikonduktor: Kawat Ikatan, Rongga Perekat Die, Rongga Cetakan
- Papan Multi-layer (MLB): Registrasi Lapisan Dalam, Tumpukan Pad, Via Buta/Tersembunyi
Spesifikasi Teknis
| Model | AX8300H |
|---|---|
| Max kV/Tipe | 110 kV/Tertutup |
| Daya Maksimum Berkas Elektron | 25W |
| Ukuran Titik Fokus | 5μm |
| Pembesaran Sistem | Hingga 1000X |
| Sistem Pencitraan (Opsi) | Detektor Panel Datar |
| Manipulator | 8-sumbu dengan kemiringan 50 derajat |
| Volume Pengukuran | Area beban maks 300x300mm² |
| Berat Sampel Maksimum | 5kg |
| Monitor | 27" HD |
| Dimensi Kabinet | 1200x1400x1700mm |
| Berat | 1605kg |
| Keamanan Radiasi | <1μSv/jam (<0.1mR/jam) pada permukaan kabinet 5cm |
| Kontrol | Keyboard/Mouse/Joystick |
| Inspeksi Otomatis | Standar |
| Aplikasi Utama | Inspeksi chip/Komponen elektronik/Suku cadang mobil, dll. |
Catatan: Ukuran titik fokus dapat bervariasi. Silakan hubungi Unicomp untuk persyaratan spesifik. Semua mesin sinar-x yang diproduksi oleh Unicomp Technology memenuhi Peraturan FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J untuk sistem sinar-x kabinet, dengan emisi radiasi tidak melebihi 5 milirem/jam pada jarak 2" dari permukaan luar mana pun.
Gambar Inspeksi
Peringkat Keseluruhan
5 BINTANG
100%
Bintang 4
0
3 Bintang
0
Bintang 2
0
1 bintang
0
Semua Ulasan
-
Mgood machine
-
Pgood product
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
Produk Terkait
-
IC Curvature Measurement Unicomp AX9100MAX Mesin X-Ray dengan ukuran piksel 84μm dan sudut miring 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
Mesin X Ray Elektronik Inline Sepenuhnya Otomatis LX2000 dengan pemetaan CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N X Ray Peralatan Pengotor Makanan Deteksi Inline Waktu Nyata
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Unicomp UMC160 NDT mesin X-ray dengan penanganan robot untuk baterai lithium aluminium casting perumahan cacat las cacat det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
