logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Keakuratan Gerak Tinggi 5μm Micro Focus BGA QFN Perangkat X-ray Elektronik AX7900 Kontrol Kualitas Unicomp

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: Unicomp
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX7900
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1 Set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: L/C,T/T
Kemampuan Pasokan: 300 set per bulan
Ringkasan Produk
High Motion Precision 5μm Micro Focus BGA QFN Perangkat X-ray Elektronik AX7900 Inspeksi pemetaan sinar-X otomatis untuk komponen elektronik IC Sistem inspeksi sinar-X canggih untuk penilaian kualitas internal dan deteksi pemalsuan komponen elektronik. Tinjauan Sistem AX7900 dilengkapi tabung sinar...

Detail Produk

Menyoroti:

Mesin sinar-X presisi 5μm BGA

,

peralatan X-ray fokus mikro dengan gerak tinggi

,

X-ray elektronik QFN dengan garansi

Name: Mesin Inspeksi Sinar-X Unicomp AX7900
Application: SMT, EMS,BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Voltage: 90kV
Detector: Detektor Panel Datar (FPD)
Pixel Size: 84μm
Focus Spot Size: 5μm
X-Ray Safety: <1μSv/jam (Memenuhi Semua Standar Internasional)
Deskripsi Produk
High Motion Precision 5μm Micro Focus BGA QFN Perangkat X-ray Elektronik AX7900
Inspeksi pemetaan sinar-X otomatis untuk komponen elektronik IC
Sistem inspeksi sinar-X canggih untuk penilaian kualitas internal dan deteksi pemalsuan komponen elektronik.
Keakuratan Gerak Tinggi 5μm Micro Focus BGA QFN Perangkat X-ray Elektronik AX7900 Kontrol Kualitas Unicomp 0
Tinjauan Sistem
AX7900 dilengkapi tabung sinar-X 90KV 5μm dengan detektor FPD, stasiun kerja multi-fungsi, dan sistem kontrol gerak yang komprehensif.Sistem termasuk gerakan multi-sumbu XY dengan pilihan gerakan miring ± 60 °, gerakan sumbu Z untuk penyesuaian pembesaran, dan posisi titik target yang nyaman.
Fitur Utama
  • Tabung sinar-X 90KV 5μm dengan Detektor FPD
  • Stasiun kerja multi fungsi dengan gerakan multi sumbu X-Y
  • Kemampuan gerak ± 60° "Arc" (Optional)
  • Kontrol gerakan komprehensif termasuk tabel X/Y, gerakan tabung sumbu Z/detektor
  • Sistem pemrosesan gambar multi-fungsi DXI
  • Pemrograman X/Y untuk rutinitas pemeriksaan gambar ganda
  • Luas beban maksimum: 420mm x 420mm
  • Area deteksi maksimum: 380mm x 380mm
  • Sekitar 300X pembesaran sistem
  • Pengukuran otomatis ruang kosong/area BGA dengan pembuatan laporan
Aplikasi
LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection • Semiconductor and Packaging Components • Battery Industry • Electronic Components • Auto Parts • Photovoltaic Industry • Aluminum Die Casting • Moulding Plastic • Ceramics • Other Special Industries
Spesifikasi Teknis
Ringkasan Sistem
Jejak 1200 ((W) × 1285 ((D) × 1700 ((H) mm
Berat mesin 1235 kg
Sumber Daya 220V±10%, 50/60Hz 4A
Konsumsi Daya 0.8 kW
Tabung sinar-X
Tipe tabung Disegel
Max. kekuatan 8W
Tegangan 90kv
Ukuran Titik Fokus 5 μm
Sistem Imaging
Detektor Detektor panel datar (FPD)
Ukuran piksel 84 μm
Area Deteksi yang Efektif 129*129mm
Tingkat frame 30 fps
Pixel Matrix 1536*1536
Perbesar Geometrik 52X
Perangkat lunak
Pengukuran otomatis BGA Soldering Voids Pengukuran otomatis dan Data Dukungan/Output Grafis
Beberapa Alat Pengukuran Dukungan Pengukuran Jarak, Sudut, Diameter, Poligon, laju pengisian PTH, dll.
Modus CNC Inspeksi CNC yang dapat diprogram, operasi mudah dan ramah pengguna
Tampilan real-time Real-time Menampilkan data kerja tegangan, arus, sudut, tanggal, dll
Navigasi Sistem Posisi Titik Sasaran yang Nyaman
Sistem Pengendalian Gerak
Kontrol Gerak Joystick, Keypad & Mouse
Max. Luas muat 600*520mm
Max. Daerah inspeksi 505*404mm
Kemiringan dan Rotasi ± 25°
PC industri
Monitor 24''HD Tampilan
Sistem operasi Windows 11 64bit
Hard disk 1TB
RAM 16GB
Model CPU Prosesor Intel i7
Fitur Lainnya
Menghemat Energi X-Ray Auto-off ketika tidak bekerja lebih dari 5 menit
Keamanan Sinar X < 1μSv/h (Menurut semua standar internasional)
Manajemen Otoritas Sistem manajemen akses sidik jari, dan dukungan akses kata sandi
Operasi Keamanan Interlock elektromagnetik, lampu peringatan dan monitor kebocoran radiasi real-time
* Spesifikasi dapat berubah tanpa pemberitahuan.
Gambar Pemeriksaan Sinar X
Keakuratan Gerak Tinggi 5μm Micro Focus BGA QFN Perangkat X-ray Elektronik AX7900 Kontrol Kualitas Unicomp 1
Peringkat Keseluruhan
5.0
★★★★★
★★★★★
Berdasarkan 50 ulasan baru-baru
5 BINTANG
100%
Bintang 4
0
3 Bintang
0
Bintang 2
0
1 bintang
0
Semua Ulasan
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Produk Terkait
  • IC Curvature Measurement Unicomp AX9100MAX Mesin X-Ray dengan ukuran piksel 84μm dan sudut miring 60°

    It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray
  • Mesin X Ray Elektronik Inline Sepenuhnya Otomatis LX2000 dengan pemetaan CNC

    Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X
  • UNX4015N X Ray Peralatan Pengotor Makanan Deteksi Inline Waktu Nyata

    Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign
  • Unicomp UMC160 NDT mesin X-ray dengan penanganan robot untuk baterai lithium aluminium casting perumahan cacat las cacat det

    Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and

Kirim Pertanyaan