logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Mesin Inspeksi Xray Elektronik Sambungan Solder BGA Miring AX8300MAX Unicomp Analisis Void Otomatis

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX8300MAX
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C
Kemampuan Pasokan: 30 set per Bulan
Ringkasan Produk
Mesin Inspeksi X-ray Elektronik Sambungan Solder BGA Miring AX8300MAX Sistem pemeriksaan sinar-X yang canggih dengan Unicomp Auto Void Analysis untuk pengujian semikonduktor dan elektronik yang komprehensif. Aplikasi Sistem ini dapat diterapkan secara luas pada kemasan semikonduktor (BGA, CSP, LED, ...

Detail Produk

Menyoroti:

Mesin X-ray sambungan solder BGA

,

penganalisis kekosongan otomatis AX8300MAX

,

mesin inspeksi elektronik Unicomp

Motion Control Mode: Tetikus & Papan Ketik & Joystick
Tilt And Rotation: Detektor kemiringan unilateral maksimum 60°
Monitor: Layar HD 4K 27".
System OS: Windows11 64-bit
Power Consumption: 900W
Deskripsi Produk
Mesin Inspeksi X-ray Elektronik Sambungan Solder BGA Miring AX8300MAX
Sistem pemeriksaan sinar-X yang canggih dengan Unicomp Auto Void Analysis untuk pengujian semikonduktor dan elektronik yang komprehensif.
Aplikasi
Sistem ini dapat diterapkan secara luas pada kemasan semikonduktor (BGA, CSP, LED, Flip Chip), suku cadang otomotif, komponen industri energi baru, die casting aluminium, plastik cetakan injeksi, produk keramik, dan komponen industri khusus lainnya.
Fitur Utama
  • Konfigurasi inspeksi semikonduktor profesional denganResolusi ultra-tinggi 5 μm
  • Cakupan deteksi yang diperluas, mendukung inspeksi batch efisiensi tinggi dan pengujian produksi massal
  • Desain mekanis rocker ganda, memungkinkan pengoperasian manual yang fleksibel dan presisi
  • Kompatibel dengan deteksi 2D dan 2.5D, dengan fungsi deteksi 3D yang dapat diperluas
  • Desain interaktif layar ganda, mendukung operasi paralel multi-tugas dan meningkatkan efisiensi inspeksi
  • Algoritme AI khusus yang terintegrasi untuk deteksi cacat semikonduktor otomatis
Spesifikasi Teknis
Nama Produk AX8300MAX
Dimensi 1286(L)*1540(T)*1700(T)[mm]
Berat Mesin 1530kg
Catu Daya 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
Detektor FPD resolusi tinggi
Voltase 110kV
Kekuatan 900w
Tipe Tabung Tertutup
Maks. Kekuatan 20W
Daerah Deteksi 129*129[mm]
Matriks Piksel 1536*1536[piksel]
Tarif Bingkai Maks 30fps
Pembesaran Geometris 47,7X
Fungsi Sistem
AX8300MAX X-ray inspection machine system functions and interface
Gambar Contoh Inspeksi
Sample X-ray inspection images showing BGA solder joint analysis
Pertanyaan yang Sering Diajukan
Bagaimana dengan paketnya? Apakah aman saat melahirkan?
Semua mesin pemeriksaan sinar-X dikemas dengan karton kayu solid standar. Ini memastikan pengiriman dan pengiriman yang aman.
Apakah Anda memberikan garansi? Bagaimana dengan layanan purna jualnya?
Garansi 1 tahun gratis untuk suku cadang dengan dukungan teknis seumur hidup. Kami memiliki tim purna jual profesional dan menyediakan video asisten untuk pemecahan masalah.
Jika kami datang ke pabrik Anda, apakah Anda akan memberikan pelatihan gratis?
Ya, kami dengan hangat menyambut Anda untuk mengunjungi pabrik kami dan akan mengatur pelatihan gratis yang komprehensif untuk tim Anda.
Layanan kami
  • Bantu pelanggan menganalisis proyek produk dan memberikan solusi deteksi
  • Memberikan solusi deteksi profesional
  • Layanan desain jig yang terampil
  • Kecepatan umpan balik 24 jam melalui email dan saluran lainnya
  • Pengujian deteksi sampel gratis
  • Menyediakan layanan pengecekan informasi pengiriman/pengiriman
  • Garansi satu tahun dengan janji pemeliharaan seumur hidup
Peringkat Keseluruhan
5.0
★★★★★
★★★★★
Berdasarkan 50 ulasan baru-baru
5 BINTANG
100%
Bintang 4
0
3 Bintang
0
Bintang 2
0
1 bintang
0
Semua Ulasan
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Produk Terkait

Kirim Pertanyaan