Mesin Xray Deteksi Kekosongan Otomatis AX8300 Peralatan Pengujian Sambungan Solder BGA Presisi Gerakan Tinggi Unicomp
Properti Dasar
Tempat Asal:
Cina
Nama merek:
UNICOMP
Sertifikasi:
CE, FDA
Nomor Model:
AX8300
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum:
1set
Harga:
can negotiate
Ketentuan Pembayaran:
T/T,L/C
Kemampuan Pasokan:
30 set per Bulan
Ringkasan Produk
Mesin Sinar-X Deteksi Void Otomatis AX8300 Peralatan Pengujian Sambungan Solder BGA Presisi Gerakan Tinggi oleh Unicomp Unicomp AX8300 adalah sistem inspeksi sinar-X profesional yang dibuat khusus, dirancang untuk pengujian non-destruktif presisi tinggi dalam manufaktur PCBA, SMT, dan komponen ...
Detail Produk
Menyoroti:
Mesin X-ray Deteksi Void Otomatis
,Peralatan Pengujian Sambungan Solder BGA
,Mesin X-ray Presisi Gerakan Tinggi
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(mm)
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1 Tahun
Deskripsi Produk
Mesin Sinar-X Deteksi Void Otomatis AX8300
Peralatan Pengujian Sambungan Solder BGA Presisi Gerakan Tinggi oleh Unicomp
Unicomp AX8300 adalah sistem inspeksi sinar-X profesional yang dibuat khusus, dirancang untuk pengujian non-destruktif presisi tinggi dalam manufaktur PCBA, SMT, dan komponen elektronik. Menampilkan sumber sinar-X fokus mikro 110kV eksklusif, alat ini mengisi kesenjangan kinerja antara perangkat sinar-X konvensional 90kV dan 130kV, memberikan daya penetrasi yang seimbang untuk mengatasi penetrasi yang tidak mencukupi dari peralatan 90kV dan pemborosan energi yang berlebihan dari model 130kV.
Terintegrasi dengan detektor panel datar (FPD) kelas atas, AX8300 menangkap gambar definisi ultra-tinggi dengan perbesaran tinggi dan kehalusan terkemuka di industri. Didukung oleh meja kerja berputar penuh 360°, sistem ini memungkinkan pengamatan multi-sudut yang fleksibel dan deteksi komprehensif terhadap cacat tersembunyi.
Fitur Utama
- Sumber Sinar-X Fokus Mikro 110kV
- Detektor Panel Datar (FPD) Resolusi Tinggi
- Gerakan X/Y/Z/Kemiringan (meja, tabung, FPD)
- Rotasi Meja 360°
- Sudut Pandang Hingga 70 Derajat
- Navigasi Lokasi Point and Click
- Pemrograman CNC untuk Rutinitas Inspeksi Gambar Ganda
- Area Inspeksi Maksimum: 360 x 340mm
Aplikasi
BGA/CSP/FLIPS CHIP: Jembatan, Void, Terbuka, solder Berlebih/Tidak Cukup
QFN: Jembatan, Void, Terbuka, Registrasi
Komponen Standar SMT: QFP, SOT, SOIC, Chip, Konektor, Lainnya
Semikonduktor: Kawat Ikatan, VOID Sambungan Die, MOLD, VOID
Papan Multi-layer (MLB): Registrasi lapisan dalam, Tumpukan PAD, Via buta/terkubur
QFN: Jembatan, Void, Terbuka, Registrasi
Komponen Standar SMT: QFP, SOT, SOIC, Chip, Konektor, Lainnya
Semikonduktor: Kawat Ikatan, VOID Sambungan Die, MOLD, VOID
Papan Multi-layer (MLB): Registrasi lapisan dalam, Tumpukan PAD, Via buta/terkubur
Spesifikasi Teknis
| Model | AX8300 |
|---|---|
| Max kV/Tipe | 110 kV/Tertutup |
| Konsumsi Daya | 900W |
| Daya Maks. Berkas Elektron | 25W |
| Ukuran Titik Fokus | 5μm |
| Perbesaran Geometris | 48.8X |
| Sistem Pencitraan (Opsi) | Detektor Panel Datar |
| Pintu Terbuka | Pintu Dioperasikan Tangan |
| Monitor | Layar HD 4K 27" |
| Dimensi | 1215x1325x1700mm |
| Berat | 1350kg |
| Keamanan Radiasi | <1μSv/jam |
| Kontrol | Keyboard/Mouse/Joystick |
| Inspeksi Otomatis | Standar |
| Aplikasi Utama | Inspeksi chip/Komponen elektronik/Suku cadang mobil, dll. |
Catatan: Ukuran titik fokus bervariasi. Silakan hubungi Unicomp untuk persyaratan spesifik.
Komitmen Keamanan Sinar-X
Semua mesin sinar-X yang diproduksi oleh Unicomp Technology memenuhi Peraturan FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J untuk sistem sinar-X kabinet. Standar FDA-CDRH untuk sistem sinar-X kabinet menyatakan bahwa emisi radiasi tidak akan melebihi 0,5 milirem/jam pada jarak 2" dari permukaan eksternal mana pun. Mesin kami biasanya memancarkan radiasi 15 kali lebih sedikit.
Dimensi dan Tampilan
Gambar Inspeksi
Peringkat Keseluruhan
5 BINTANG
100%
Bintang 4
0
3 Bintang
0
Bintang 2
0
1 bintang
0
Semua Ulasan
-
JNICE
Produk Terkait
-
Mesin X-ray PCB dengan perbesaran tinggi Unicomp AX9100MAX untuk pemeriksaan kabel ikatan komponen IC elektronik
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
Mesin X Ray Elektronik Inline Sepenuhnya Otomatis LX2000 dengan pemetaan CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N X Ray Peralatan Pengotor Makanan Deteksi Inline Waktu Nyata
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Unicomp UMC160 NDT mesin X-ray dengan penanganan robot untuk baterai lithium aluminium casting perumahan cacat las cacat det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
