logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Kawat Harness Kabel Crimp Joint Void Detector AX8300 Mesin Xray Unicomp dengan Tabung Tertutup 110kV

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX8300
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C
Kemampuan Pasokan: 30 set per Bulan
Ringkasan Produk
Detektor Celah Sambungan Kabel Wire Harness AX8300 Mesin Sinar-X Unicomp Unicomp AX8300 adalah sistem inspeksi sinar-X profesional yang dibuat khusus, dirancang untuk pengujian non-destruktif presisi tinggi dalam manufaktur PCBA, SMT, dan komponen elektronik. Menampilkan sumber sinar-X mikro-fokus ...

Detail Produk

Menyoroti:

Detektor sinar-X harness kawat

,

Mesin X-ray tabung tertutup 110kV

,

Detektor sambungan crimp Unicomp AX8300

Product Name: AX8300
Dimension: 1215*1325*1700(mm)
Tube: Tabung Tersegel
Power Supply: 220V,50Hz/60Hz 4A
Weight: 1350kg
Voltage: 110kV
Warranty: 1 Tahun
Deskripsi Produk
Detektor Celah Sambungan Kabel Wire Harness AX8300 Mesin Sinar-X Unicomp
Unicomp AX8300 adalah sistem inspeksi sinar-X profesional yang dibuat khusus, dirancang untuk pengujian non-destruktif presisi tinggi dalam manufaktur PCBA, SMT, dan komponen elektronik. Menampilkan sumber sinar-X mikro-fokus 110kV eksklusif, alat ini mengisi kesenjangan kinerja antara perangkat sinar-X konvensional 90kV dan 130kV, memberikan daya penetrasi yang seimbang untuk mengatasi penetrasi yang tidak mencukupi dari peralatan 90kV dan pemborosan energi yang berlebihan dari model 130kV.
Fitur Utama
  • Sumber Sinar-X Mikro-fokus 110kV
  • Detektor Panel Datar (FPD) Resolusi Tinggi
  • Gerakan X/Y/Z/Kemiringan (meja, tabung, FPD)
  • Rotasi Meja 360°
  • Sudut Pandang hingga 70 Derajat
  • Navigasi Lokasi Point and Click
  • Pemrograman CNC untuk Rutinitas Inspeksi Gambar Ganda
  • Area Inspeksi Maksimum: 360 x 340mm
Aplikasi Utama
BGA/CSP/FLIPS CHIP: Jembatan, Celah, Terbuka, solder Berlebih/Tidak Cukup
QFN: Jembatan, Celah, Terbuka, Registrasi
Komponen Standar SMT: QFP, SOT, SOIC, Chip, Konektor, Lainnya
Semikonduktor: Kawat Ikatan, Celah Die Attach, CETAKAN, Celah
Papan Multi-layer (MLB): Registrasi lapisan dalam, Tumpukan PAD, Via buta/tersembunyi
Spesifikasi Teknis
ModelAX8300
Max kV/Tipe110 kV/Tertutup
Konsumsi Daya900W
Daya Maks. Berkas Elektron25W
Ukuran Titik Fokus5µm
Perbesaran Geometris48.8X
Sistem Pencitraan (Opsi)Detektor Panel Datar
Pintu TerbukaPintu Dioperasikan Tangan
MonitorLayar HD 4K 27"
Dimensi1215x1325x1700mm
Berat1350kg
Keamanan Radiasi<1µSv/jam
KontrolKeyboard/Mouse/Joystick
Inspeksi OtomatisStandar
Aplikasi UtamaInspeksi chip/Komponen elektronik/Suku cadang mobil, dll.
Catatan: Ukuran titik fokus dapat bervariasi. Silakan hubungi Unicomp untuk persyaratan spesifik.
Komitmen Keamanan Sinar-X
Semua mesin sinar-X yang diproduksi oleh Unicomp Technology memenuhi Peraturan FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J untuk sistem sinar-X kabinet. Standar FDA-CDRH untuk sistem sinar-X kabinet menyatakan bahwa emisi radiasi tidak akan melebihi 0,5 milirem/jam pada jarak 2" dari permukaan eksternal mana pun. Mesin kami biasanya memancarkan radiasi 15 kali lebih sedikit.
Dimensi dan Tampilan
Unicomp AX8300 X-ray Inspection Machine dimensions and external appearance diagram showing overall unit measurements
Gambar Inspeksi
AX8300 X-ray inspection machine sample inspection image showing high-resolution PCB component analysis with clear component visibility
Peringkat Keseluruhan
5.0
★★★★★
★★★★★
Berdasarkan 50 ulasan baru-baru
5 BINTANG
100%
Bintang 4
0
3 Bintang
0
Bintang 2
0
1 bintang
0
Semua Ulasan
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Produk Terkait

Kirim Pertanyaan