logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Pemeriksaan Cacat Kemasan IC BGA CSP X-ray AX8300 UNICOMP Pemindaian Otomatis CNC Penuh

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX8300
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C
Kemampuan Pasokan: 30 set per Bulan
Ringkasan Produk
Inspeksi Cacat Kemasan IC BGA CSP Sinar-X AX8300 UNICOMP Pemindaian Otomatis CNC Penuh Unicomp AX8300 adalah sistem inspeksi sinar-X profesional yang dibuat khusus untuk pengujian non-destruktif presisi tinggi dalam manufaktur PCBA, SMT, dan komponen elektronik. Menampilkan sumber sinar-X fokus ...

Detail Produk

Menyoroti:

Mesin Inspeksi X-Ray BGA

,

Pemindai cacat kemasan CSP

,

Mesin X-ray otomatis CNC

Product Name: AX8300
Dimension: 1215*1325*1700(mm)
Power Supply: 220V,50Hz/60Hz 4A
Weight: 1350kg
Voltage: 110kV
Warranty: 1 Tahun
Deskripsi Produk
Inspeksi Cacat Kemasan IC BGA CSP Sinar-X AX8300 UNICOMP Pemindaian Otomatis CNC Penuh
Unicomp AX8300 adalah sistem inspeksi sinar-X profesional yang dibuat khusus untuk pengujian non-destruktif presisi tinggi dalam manufaktur PCBA, SMT, dan komponen elektronik. Menampilkan sumber sinar-X fokus mikro 110kV eksklusif, sistem ini mengisi kesenjangan kinerja antara perangkat sinar-X konvensional 90kV dan 130kV, memberikan daya penetrasi yang seimbang untuk mengatasi penetrasi yang tidak mencukupi dari peralatan 90kV dan pemborosan energi yang berlebihan dari model 130kV.
Terintegrasi dengan detektor panel datar (FPD) kelas atas, AX8300 menangkap gambar definisi ultra-tinggi dengan perbesaran tinggi dan kehalusan terdepan di industri. Didukung oleh meja kerja berputar penuh 360°, sistem ini memungkinkan observasi multi-sudut yang fleksibel dan deteksi komprehensif cacat tersembunyi.
Fitur Utama
  • Sumber Sinar-X Fokus Mikro 110kV
  • Detektor Panel Datar (FPD) Resolusi Tinggi
  • Gerakan X/Y/Z/Miring (meja, tabung, FPD)
  • Rotasi Meja 360°
  • Tampilan Sudut Hingga 70 Derajat
  • Navigasi Lokasi Point and Click
  • Pemrograman CNC untuk Rutinitas Inspeksi Gambar Ganda
  • Area Inspeksi Maksimum: 360 x 340mm
Aplikasi
BGA/CSP/FLIPS CHIP
  • Jembatan, Rongga, Terbuka, solder Berlebih/Tidak Cukup
QFN
  • Jembatan, Rongga, Terbuka, Registrasi
Komponen Standar SMT
  • QFP, SOT, SOIC, Chip, Konektor, Lainnya
Semikonduktor
  • Kawat Ikatan, Rongga Sambungan Die, CETAKAN, Rongga
Papan Multi-layer (MLB)
  • Registrasi lapisan dalam, Tumpukan PAD, Via buta/terkubur
Spesifikasi Teknis
Model AX8300
Max kV/Tipe 110 kV/Tertutup
Konsumsi Daya 900W
Daya Sinar Elektron Maks. 25W
Ukuran Titik Fokus 5µm
Perbesaran Geometris 48.8X
Sistem Pencitraan (Opsi) Detektor Panel Datar
Pintu Terbuka Pintu Dioperasikan Tangan
Monitor Layar HD 4K 27"
Dimensi 1215x1325x1700mm
Berat 1350kg
Keamanan Radiasi <1µSv/jam
Kontrol Keyboard/Mouse/Joystick
Inspeksi Otomatis Standar
Aplikasi Utama Inspeksi chip/Komponen elektronik/Suku cadang mobil, dll.
Catatan: Ukuran titik fokus bervariasi. Silakan hubungi Unicomp untuk persyaratan spesifik.
Komitmen Keamanan Sinar-X
Semua mesin sinar-X yang diproduksi oleh Unicomp Technology memenuhi Peraturan FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J untuk sistem sinar-X kabinet. Standar FDA-CDRH untuk sistem sinar-X kabinet menyatakan bahwa emisi radiasi tidak akan melebihi 0,5 milirem/jam pada jarak 2" dari permukaan eksternal mana pun. Mesin kami biasanya memancarkan radiasi 15 kali lebih sedikit.
Dimensi dan Penampilan
Unicomp AX8300 X-ray Inspection Machine dimensions and external appearance
Gambar Inspeksi
Sample inspection image from Unicomp AX8300 X-ray system
Peringkat Keseluruhan
5.0
★★★★★
★★★★★
Berdasarkan 50 ulasan baru-baru
5 BINTANG
100%
Bintang 4
0
3 Bintang
0
Bintang 2
0
1 bintang
0
Semua Ulasan
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Produk Terkait

Kirim Pertanyaan