logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Mesin Inspeksi Sinar X Kemasan FPD SMT BGA definisi tinggi AX9500 Unicomp

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX9500
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C
Kemampuan Pasokan: 300 Set per Bulan
Ringkasan Produk
Mesin Inspeksi Sinar-X BGA Packaging FPD Resolusi Tinggi AX9500 Unicomp Sistem Tomografi Komputasi Sinar-X AX9500 UNICOMP memberikan kemampuan inspeksi presisi tinggi untuk analisis PCB dan BGA yang akurat. Sistem yang sepenuhnya ditingkatkan ini melakukan deteksi CT pada BGA, CSP, flip chip, LED, ...

Detail Produk

Menyoroti:

Mesin inspeksi X-ray FPD SMT

,

Mesin X-ray pengemasan BGA

,

Inspeksi X-ray Unicomp AX9500

Name: Mesin Pemeriksaan Sinar-X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Industry: Industri elektronik
X-Ray Leakage: < 1uSv/jam
Deskripsi Produk
Mesin Inspeksi Sinar-X BGA Packaging FPD Resolusi Tinggi AX9500 Unicomp
Sistem Tomografi Komputasi Sinar-X AX9500 UNICOMP memberikan kemampuan inspeksi presisi tinggi untuk analisis PCB dan BGA yang akurat. Sistem yang sepenuhnya ditingkatkan ini melakukan deteksi CT pada BGA, CSP, flip chip, LED, dan semikonduktor lainnya, sekaligus mendukung analisis pengelasan SMT dengan teknologi pemindaian CT tomografi 3D canggih (CT planar + CT sinar-kerucut).
Aplikasi
  • Industri semikonduktor
  • Manufaktur SMT
  • Komponen fotovoltaik
  • Produk keramik
  • Inspeksi suku cadang otomotif
  • Cor cetakan die-casting aluminium
  • Bagian plastik cetakan
Spesifikasi Sistem
Parameter Spesifikasi
Luas Lantai 1580(L) × 1860(P) × 2000(T) mm
Berat Mesin ≈3750 kg
Daya 4,5 kW
Tegangan Maks. 160 kV
Kebocoran Sinar-X <0,5 μSv/jam
Sistem Pencitraan
Parameter Spesifikasi
Tipe Tabung Tabung terbuka
Resolusi 1 μm (Opsional 0,5 μm)
Detektor FPD
Perbesaran Sistem 2000X
Area Inspeksi
Parameter Spesifikasi
Dimensi Inspeksi Maks. 610 × 540 mm
Dimensi Muatan Maks. 610 × 580 mm
Area Inspeksi Maks. (3D) Planar 3D: 450(X) × 450(Y) mm
Cone-beam 3D: 50(D) × 150(L) mm
Mode Kontrol Gerakan Mouse Joystick & Keyboard
Sudut Detektor Sudut pandang penuh 360°, kemiringan 2 × 70 derajat
Sampel Inspeksi Sinar-X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Spesifikasi dapat berubah tanpa pemberitahuan. Semua merek dagang adalah milik pembuat sistem.
Produk Terkait

Kirim Pertanyaan