logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Mesin Inspeksi X-ray Sambungan Solder PCBA BGA Rekonstruksi 3D Multi-mode AX9500 Penguji Inspeksi Unicomp

Properti Dasar
Tempat Asal: Cina
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX9500
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: T/T,L/C
Kemampuan Pasokan: 300 Set per Bulan
Ringkasan Produk
Multi-mode 3D Rekonstruksi PCBA BGA Solder Joint Mesin Inspeksi Sinar X AX9500 Unicomp Inspeksi Tester Mesin CT presisi tinggi AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System untuk pemeriksaan PCB dan BGA yang akurat Ringkasan Produk Produk baru yang sepenuhnya ditingkatkan dengan kemampuan deteksi ...

Detail Produk

Menyoroti:

Mesin inspeksi X-ray 3D multi-mode

,

Penguji X-ray sambungan solder BGA

,

Mesin inspeksi X-ray PCBA dengan garansi

Name: Mesin Pemeriksaan Sinar-X Unicomp
Application: SMT, EMS,BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor
Industry: Industri elektronik
X-Ray Leakage: < 1uSv/jam
Deskripsi Produk
Multi-mode 3D Rekonstruksi PCBA BGA Solder Joint Mesin Inspeksi Sinar X AX9500 Unicomp Inspeksi Tester
Mesin CT presisi tinggi AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System untuk pemeriksaan PCB dan BGA yang akurat
Ringkasan Produk
Produk baru yang sepenuhnya ditingkatkan dengan kemampuan deteksi CT canggih untuk BGA, CSP, chip flip, LED dan semikonduktor lainnya.Ideal untuk analisis pengelasan SMT dengan sistem pemindaian CT tomografi 3D komprehensif (CT planar + CT balok kerucut).
Aplikasi
  • Industri semikonduktor
  • Manufaktur SMT
  • Komponen fotovoltaik
  • Produk keramik dan industri khusus
  • Pemeriksaan suku cadang mobil
  • Aluminium die-casting mold castings
  • Analisis bagian plastik cetakan
Spesifikasi Sistem
Ringkasan Sistem
Jejak 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) mm
Berat mesin ≈3750 kg
Kekuatan 4.5 kW
Maks. Tegangan 160 kV
Kebocoran sinar-X < 0,5 μSv/h
Sistem Imaging
Tipe tabung Tabung terbuka
Resolusi 1 μm (Opsional 0.5 μm)
Detektor FPD
Sistem pembesaran 2000X
Daerah Inspeksi
Max. Dimension Inspeksi 610 × 540 mm
Max. Load Dimension 610 × 580 mm
Max. Area Inspeksi (3D) Planer 3D: 450 ((X) × 450 ((Y) mm
Kerucut-balok 3D: 50 ((D) mm × 150 ((L) mm
Mode Kontrol Gerak Joystick Mouse & Keyboard
Detektor Sudut Sudut pandang penuh 360°, kemiringan 2 × 70 derajat
Sampel pemeriksaan sinar-X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Spesifikasi dapat berubah tanpa pemberitahuan.
Produk Terkait

Kirim Pertanyaan