logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Peralatan X-ray Inspeksi Batch CNC Pengukuran Gelembung Otomatis untuk BGA QFN SMT LED AX7900 UNICOMP

Properti Dasar
Tempat Asal: Tiongkok
Nama merek: UNICOMP
Sertifikasi: CE, FDA
Nomor Model: AX7900
Properti Perdagangan
Jumlah Pesanan Minimum: 1Set
Harga: can negotiate
Ketentuan Pembayaran: L/C,T/T
Kemampuan Pasokan: 30 Set per Bulan
Ringkasan Produk
UNICOMP AX7900 adalah sistem inspeksi sinar-X 90kV presisi tinggi yang dirancang untuk verifikasi kualitas IC, penilaian crimp terminal kabel, dan analisis komponen elektronik yang komprehensif.Dilengkapi dengan meja putaran, dapat diandalkan mendeteksi retakan pada tutup botol dan mendukung ...

Detail Produk

Menyoroti:

Peralatan inspeksi BGA X-Ray CNC

,

Mesin X-Ray pengukuran gelembung otomatis

,

Sistem inspeksi batch LED QFN SMT

Type: Semikonduktor Elektronik
Pixel Matrix: 1536*1536 [Pixel]
Frame Rates: Maks30fps
RAM: 16G
CPU Model: i7 generasi ke-6
Power Consumption: 0,8kw
Deskripsi Produk

UNICOMP AX7900 adalah sistem inspeksi sinar-X 90kV presisi tinggi yang dirancang untuk verifikasi kualitas IC, penilaian crimp terminal kabel, dan analisis komponen elektronik yang komprehensif.Dilengkapi dengan meja putaran, dapat diandalkan mendeteksi retakan pada tutup botol dan mendukung berbagai tugas inspeksi industri, termasuk pengukuran gelembung otomatis dan inspeksi batch CNC untuk BGA, QFN, SMT,dan led assembly.

Tinjauan Sistem

Sistem inspeksi sinar-X 90kV UNICOMP AX7900 dirancang untuk penilaian kualitas terminal kabel dan analisis komponen elektronik,memberikan kemampuan inspeksi yang tepat di berbagai aplikasi industri.

Dengan tabung sinar-X fokus mikro 90kV / 5μm dan detektor FPD berkinerja tinggi dalam desain workstation multifunctional,Sistem ini mencakup gerakan multi-sumbu XY standar dengan kemampuan miring ± 60° opsionalGerakan sumbu Z independen dari tabung sinar-X dan FPD memungkinkan pembesaran fleksibel dan penyesuaian bidang pandang.

Terintegrasi dengan sistem penentuan posisi target dan perangkat lunak gambar profesional DXI, AX7900 mendukung pemrograman XY untuk rutinitas inspeksi batch otomatis.

Aplikasi Utama
  • Inspeksi LED, SMT, BGA, CSP, dan Flip Chip
  • Komponen semikonduktor dan kemasan
  • Analisis industri baterai
  • Komponen elektronik dan suku cadang mobil
  • Inspeksi industri fotovoltaik
  • Aluminium die casting dan molding plastik
  • Keramik dan industri khusus lainnya
Fitur Sistem
  • Tabung sinar-X 90kV 5μm dengan detektor FPD
  • Stasiun kerja multi fungsi dengan gerakan multi sumbu X-Y
  • Gerakan ± 60° "Arc" (opsional)
  • Kontrol gerak termasuk gerakan meja X/Y ditambah gerakan tabung sumbu Z dan detektor
  • Sistem pemrosesan gambar multi-fungsi DXI
  • Fungsi pemrograman X/Y untuk rutinitas pemeriksaan gambar ganda
  • Luas beban maksimum: 420mm x 420mm
  • Area deteksi maksimum: 380mm x 380mm
  • Sistem pembesaran hingga 300X
  • Pengukuran otomatis ruang kosong/area BGA dengan pembuatan laporan
Spesifikasi Teknis
Kategori Parameter Spesifikasi
Parameter Sistem Ukuran 1215 (L) x 1325 (W) x 1700 (H) mm
Parameter Sistem Berat badan 1240 kg
Parameter Sistem Kekuatan 220V ± 10% 50Hz/60Hz 4A
Parameter Sistem Konsumsi Daya 0.8 kW
Tabung sinar-X Jenis Ditutup
Tabung sinar-X Maks. Tegangan 90 kV
Tabung sinar-X Max. kekuatan 8 W
Tabung sinar-X Ukuran Titik 5 μm
Sistem sinar-X Intensifier FPD
Sistem sinar-X Monitor 24" HD
Sistem sinar-X Perbesar Geometrik 52X
Daerah Deteksi Max. Ukuran Pemuatan 600 mm x 520 mm
Daerah Deteksi Max. Daerah inspeksi 505mm x 440mm
Kebocoran sinar-X Keamanan < 1 μSv/h
Gambar Inspeksi
IC X-Ray machine AX7900 inspection sample showing detailed component analysis

IC X-Ray mesin AX7900 sampel pemeriksaan menunjukkan analisis komponen rinci.

Bidang Aplikasi
AX7900 X-ray system application fields and industries diagram

Diagram bidang aplikasi dan industri sistem sinar-X AX7900.

Ukuran dan Penampilan
AX7900 X-ray system dimensions and physical appearance illustration

Ukuran sistem sinar-X AX7900 dan ilustrasi penampilan fisik.

Produk Terkait

Kirim Pertanyaan