logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495
Tidak Ditemukan
Halaman tidak ditemukan.
Maaf, halaman yang Anda cari tidak dapat ditemukan. Mungkin telah dihapus, namanya telah diubah, atau sementara tidak tersedia.
Kembali ke Rumah
Anda Mungkin Tertarik
Kualitas Mesin X-ray PCB dengan perbesaran tinggi Unicomp AX9100MAX untuk pemeriksaan kabel ikatan komponen IC elektronik Pabrik

Mesin X-ray PCB dengan perbesaran tinggi Unicomp AX9100MAX untuk pemeriksaan kabel ikatan komponen IC elektronik

Mesin X-Ray PCB Pembesaran Tinggi Unicomp AX9100MAX Sistem pemeriksaan sinar-X yang canggih untuk komponen IC elektronik dan analisis kawat pengikat dengan kemampuan pengujian non-destruktif presisi tinggi. Sistem ini digunakan secara luas untuk inspeksi non-destruktif presisi tinggi di seluruh ...
Kualitas Gambar Inspeksi X-Ray Resolusi Super saat memeriksa internal Antena dengan Hot Sales Model AX7900 kami Pabrik

Gambar Inspeksi X-Ray Resolusi Super saat memeriksa internal Antena dengan Hot Sales Model AX7900 kami

Sistem Inspeksi X-Ray Resolusi Super AX7900 untuk Inspeksi Internal Antena Sistem Inspeksi X-Ray UNICOMP AX7900 memberikan pencitraan resolusi superior untuk inspeksi internal komprehensif komponen antena dan rakitan elektronik lainnya. Ikhtisar Sistem Dilengkapi dengan tabung sinar-X mikrofokus ...
Kualitas Mesin sinar-X berkualitas tinggi Unicomp UNC160 untuk pengujian porositas retakan pengecoran doe Pabrik

Mesin sinar-X berkualitas tinggi Unicomp UNC160 untuk pengujian porositas retakan pengecoran doe

UNC160 Bagian Otomotif Peralatan Pemeriksaan Sinar X Otomatisasi Penerbangan Fitur: ● Penetrasi yang kuat,keandalan tinggi,penghancuran rendah, umur panjang; ● Deteksi panel datar resolusi tinggi (FPD); ● Stasiun kerja multifungsi, rotasi dan pergeseran 360°; ● Otomatisasi tinggi,kecepatan deteksi ...
Kualitas Mesin Inspeksi Xray Elektronik Sambungan Solder BGA Miring AX8300MAX Unicomp Analisis Void Otomatis Pabrik

Mesin Inspeksi Xray Elektronik Sambungan Solder BGA Miring AX8300MAX Unicomp Analisis Void Otomatis

Mesin Inspeksi X-ray Elektronik Sambungan Solder BGA Miring AX8300MAX Sistem pemeriksaan sinar-X yang canggih dengan Unicomp Auto Void Analysis untuk pengujian semikonduktor dan elektronik yang komprehensif. Aplikasi Sistem ini dapat diterapkan secara luas pada kemasan semikonduktor (BGA, CSP, LED, ...