bga x ray machine
"
CSP SMT Electronics X Ray Machine 110kV Unicomp AX8500 Untuk SMT PCBA BGA QFN
Unicomp 2D AX8500 110kV Tabung Tertutup X-ray untuk SMT PCBA BGA QFN solder void pengukuran Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Berat ...
AC 110-220V Elektronik X Ray Mesin Serbaguna Sistem Untuk Flip Chip, COB
Elektronik X Ray Machine untuk BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semiconductor LAYANAN KAMI 1. Permintaan anda akan dijawab dalam 12 jam. 2. Industri Asli untuk pelanggan, dengan harga yang kompetitif. 3. Kami memberikan garansi satu tahun, pelatihan gratis dan dukungan teknologi seumur hidup. 4. Kami dapat ...
90kV maintanence free closed tube SMT X-Ray machine Unicomp AX8200MAX untuk BGA LED solder void pengukuran
90kV pemeliharaan gratis tabung tertutup mesin SMT X-Ray Unicomp AX8200MAX untuk BGA LED solder rongga pengukuran SspesifikasiDari mesin SMT X-Ray Unicomp AX8200MAX Ringkasan Sistem Tapak 1280(W)×1500(D)×1705(H)mm Berat Mesin 1400 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis ...
Mesin Pemindai Sinar X CSP BGA 100KV FPD Microfocus Tabung Tertutup AX8500
FPD resolusi tinggi dengan sistem sinar-X tabung tertutup mikrofokus AX8500 dari Unicomp untuk pengujian gelembung dalam dan kekosongan LED Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan SistemTapak1370(W)×1300(D)×1700(H)mmBerat Mesin1600 kgSumber Daya listrikAC 110~220V, 50/60HzUkuran Kemasan Kayu ...
SMT BGA Electronics Mesin X Ray FPD 1000X Pembesaran Unicomp AX8500
Unicomp AX8500 X Ray dengan Detektor FPD dan Pembesaran 1000X untuk memeriksa masalah kualitas komponen Semikonduktor Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500...
Unicomp AX9100max Mesin X-ray 130kV 65W untuk BGA
Unicomp AX9100max Mesin X-ray 130kV 65W untuk BGA Mesin sinar-X Unicomp AX9100max dirancang untuk inspeksi IGBT dan banyak digunakan di berbagai industri termasuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai,Pembuangan Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, dan ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Unicomp AX8200MAX 5um microfocus mesin X-Ray untuk EMS Otomotif PCBA BGA QFN CSP cacat solder Inspeksi
Unicomp AX8200MAX 5um microfocus X-Ray mesin untuk EMS Otomotif PCBA BGA QFN CSP solder cacat Inspeksi SspesifikasiDari Unicomp AX8200MAX Ringkasan Sistem Tapak 1280(W)×1500(D)×1705(H)mm Berat Mesin 1400 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 175(P)×155(T)×200(T)cm ...
Mesin Sinar X Tabung Fokus Mikro 3µM AX9100 untuk CSP EMS BGA
CE/FDA Bersertifikat Unicomp AX9100 Mesin Inspeksi X-Ray Untuk Komputer Mother Board Chipset BGA Solder Void Qual Barang Definisi Spesifikasi Parameter Sistem Ukuran 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm Berat 1900kg Kekuatan 220AC/50Hz Konsumsi daya 1.6kW tabung sinar-X Jenis Tertutup Tegangan Maks 130kV ...
