electronics x ray system
"
Peralatan Besi Ulet NDT X Ray Perincian Rendah UNC450 Untuk Pengecoran Aluminium
UNC450 Ductile Iron NDT Pencitraan Waktu Nyata Mesin Inspeksi Sinar-X Unicomp Fitur: ● Keandalan tinggi dan umur panjang, kerusakan rendah; ● FPD definisi dan resolusi tinggi; ● Desain perlengkapan C-arm memungkinkan deteksi gerakan lima sumbu (pengangkatan dan penurunan otomatis opsional); ● ...
100kV PCBA X Ray Inspection System Unicomp Electronics Untuk BGA Void / Soldering
Unicomp Electronics, Resolusi Tinggi PCBA X-Ray, Pemeriksaan Efisien untuk BGA Void, Kualitas Solder Spesifikasi: Barang Deskripsi Spesifikasi Tabung X-Ray Maks. Tegangan, Jenis 90kV, Tertutup (100kV Opsional) Konsumsi daya 8W Ukuran Titik Fokus 5 m Rentang gerak (Atas dan Bawah) 150mm Pembesaran ...
LED Strip Solder Elektronik Sistem X Ray Void Deteksi Cacat Mode Kontrol CNC
Kualitas Solder Strip LED / Mesin X-Ray Deteksi Cacat Void spesifikasi Barang Definisi Spesifikasi Parameter Sistem Ukuran 1385(L)x1400(W)x1620(H)mm Berat 2000kg Kekuasaan 220AC/50Hz Konsumsi daya 3.5kW Tabung sinar-X Jenis Tertutup Tegangan Maks 130kV Kekuatan penuh 40W Ukuran Tempat 3μm Sistem ...
BGA Inspection X Ray Equipment 22 "LCD Dengan Fungsi Deteksi yang Dapat Diprogram CNC
Aplikasi Keramik, industri khusus lainnya. Aluminium Die-casting, Cetakan Plastik. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED, Komponen elektronik, Suku cadang otomotif, Fotovoltaik, Semikonduktor, komponen Pengemasan, Industri Baterai, Fitur Sistem pemrosesan gambar DXI multi-fungsi, deteksi yang dapat ...
Unicomp AX9100max Mesin X-ray 130kV 65W untuk BGA
Unicomp AX9100max Mesin X-ray 130kV 65W untuk BGA Mesin sinar-X Unicomp AX9100max dirancang untuk inspeksi IGBT dan banyak digunakan di berbagai industri termasuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai,Pembuangan Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, dan ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
Monitor LCD 22 "SMT EMS Solder Cacat Peralatan Inspeksi Elektronik Resolusi Tinggi
Aplikasi SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED, Semikonduktor, komponen Pengemasan, Industri Baterai, Komponen elektronik, Suku cadang otomotif, Fotovoltaik, Aluminium Die-casting, Cetakan Plastik. Keramik, industri khusus lainnya. Fitur 130kV (Opsi 110KV) Tabung sinar-X tertutup 7µm, kecepatan ...
Unggahan 99,8% Akurasi X Ray Mesin Pemindaian Penghitung Chip Mengunggah Ke Sistem ERP MES
Sistem Counter X-Ray Chip Unicomp online, Menghitung Hasil Unggahan otomatis ke Sistem MES ERP Spcification: Tegangan 100kV Max. Current 3,5mA Ukuran Spot 0.4mm Metode kerja Pemeriksaan inline otomatis Sistem pencitraan Kamera pemindaian garis Akurasi pemindaian > 99,8% Ukuran pemindaian 450 X 80 mm ...
Sistem sinar-X Desktop Unicomp CX3000 untuk pemeriksaan cacat internal komponen elektronik
Ukuran kompak Elektronik X Ray Mesin dengan roda bergerak CX3000 APembuatandariMesin sinar-X SMT BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Komponen Aerospace, Industri Fotovoltaik, Industri Khusus Lainnya. FITUR Mesin X-ray Desktop 1...
