electronics x ray system
"
Mesin Pemindai Sinar X 5um 90kV Unicomp AX8200MAX Untuk Void SMT BGA QFN
90kV 5um microfocus mesin Xray Unicomp AX8200MAX untuk pengukuran rongga SMT BGA QFN dengan inspeksi otomatis Bidang Aplikasi Banyak diterapkan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Pengecoran Logam, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Komponen ...
CE/FDA Sertifikasi Unicomp 110KV 5μm Sumber sinar X untuk memeriksa Kualitas IC
Sertifikat CE/FDAUnicompSumber sinar X 110KV 5μm untuk memeriksa Kualitas IC Parameter utama: Tegangan tabung: 110kV Maks. Daya tabung: 25W Sudut balok: 110±3° Min. Ukuran Spot: ≤5μm Sudut balok: 110±3° Aplikasi: SMT, PCBA, Manufaktur Elektronik Paket Sirkuit Terpadu IGBT Substrate / Modul Baterai ...
100% bahan baku domestik Unicomp Microfocus Sumber sinar X untuk pemeriksaan yang tepat
100% bahan baku domestikUnicompSumber Sinar X Mikrofokus Parameter utama: Maks. Daya tabung: 25W Tegangan tabung: 110kV Sudut balok: 110±3° Sudut balok: 110±3° Min. Ukuran Spot: ≤5μm Aplikasi: Paket Sirkuit Terpadu SMT, PCBA, Manufaktur Elektronik Baterai EV IGBT Substrate / Modul Spesifikasi: ...
Sistem sinar-X AX9100max dengan Algoritma Untuk Rekonstruksi Gambar Super-Resolusi
Banyak digunakan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Industri Fotovoltaik, dll. Bidang Aplikasi Fungsi dan Fitur Gambar Pemeriksaan Ringkasan Sistem Jejak 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm Berat ...
Ukuran titik fokus mikron mesin sinar-X SMT PCB untuk pengukuran ruang kosong BGA dan inspeksi ketinggian pendakian sebelumnya
Banyak digunakan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Industri Fotovoltaik, dll. Bidang Aplikasi Fungsi dan Fitur Gambar Pemeriksaan Ringkasan Sistem Jejak 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm Berat ...
130KV Micron Focus Spot Size Tube X-ray Machine AX9100MAX Dengan Komputer Dual Untuk Pemeriksaan PCB&BGA
Banyak digunakan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Industri Fotovoltaik, dll. Bidang Aplikasi Fungsi dan Fitur Gambar Pemeriksaan Ringkasan Sistem Jejak 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm Berat ...
IC Curvature Measurement Unicomp AX9100MAX Mesin X-Ray dengan ukuran piksel 84μm dan sudut miring 60°
Ini banyak digunakan dalam aplikasi seperti BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel,Industri fotovoltaik, dan lebih. Bidang Aplikasi Fungsi dan Fitur Gambar Pemeriksaan Ringkasan Sistem Jejak 1455 ((W) × 1760 ...
SMT PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Resolusi Tinggi Mikron Fokus Spot Ukuran untuk BGA Voids dan Solder Paste Inspection
Hal ini menemukan penggunaan luas dalam berbagai bidang termasuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, sekering, dioda, PCB, Semikonduktor, industri baterai, Metal kecil Casting, modul konektor elektronik, kabel,dan Industri Fotovoltaik, antara lain. Bidang Aplikasi Fungsi dan Fitur Gambar Pemeriksaan Ringkasan ...
130KV Micron Focus Spot Size Tube X-Ray Machine Unicomp AX9100 Model yang Diperbarui AX9100MAX Dengan Komputer Dual Untuk Pemeriksaan PCB&BGA
Ini banyak diterapkan di berbagai bidang seperti BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Metal Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel,dan Industri Fotovoltaik, untuk beberapa nama. Bidang Aplikasi Fungsi dan Fitur Gambar Pemeriksaan Ringkasan Sistem ...
