pcb x ray inspection
"
Mesin Scanner IGBT BGA QFN X Ray AX8200MAX Dengan FPD Detector
SMT X-Ray Tertutup Mesin Inspeksi Resistensi Elektronik Chipset 5g AX8200 LAYANAN KAMI Permintaan Anda akan dijawab dalam 12 jam. Pembuatan Asli kepada pelanggan, dengan harga kompetitif. Kami memberikan garansi satu tahun, pelatihan gratis dan dukungan teknologi seumur hidup. Kami dapat mengatur ...
Mesin X Ray Elektronik 100KV 0.8kW Untuk Solder Aliran Ulang PCBA
SMT X-Ray Tertutup Mesin Inspeksi Resistensi Elektronik Chipset 5g AX8200 Mesin AX-8200 dirancang untuk memberikan pencitraan sinar-X resolusi tinggi terutama untuk industri elektronik.Sistem serbaguna ini efektif untuk banyak aplikasi dalam proses pembuatan PCB.Ini termasuk BGA, CSP, QFN, Flip Chip...
Unicomp AX8200B Tombol Baterai Lithium X Ray Machine 5um Focu Ukuran 90kV Tabung Tertutup
Unicomp 5um 90kV tabung tertutup Mesin Inspeksi X-Ray AX8200B untuk tombol inspeksi baterai Lithium Aplikasi: BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semikonduktor, Industri Baterai, Pengecoran Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Komponen Dirgantara, Industri Fotovoltaik, Mesin AX-8200 dirancang untuk ...
Sistem sinar-X Unicomp AX8200max dengan alat pengukuran ganda
Unicomp AX8200Max sistem pemeriksaan sinar-X mikrofokus untuk semikonduktor BGA IC SpenekananDariMesin sinar X SMT Ringkasan Sistem Jejak 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Berat mesin 1400 kg Sumber Daya AC 110 ~ 220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Berat ...
AX8200max Elektronik Mesin Sinar X Dengan 6 sumbu 360 derajat Rotasi Opsional
Unicomp AX8200Max sistem pemeriksaan sinar-X mikrofokus untuk semikonduktor BGA IC SpenekananDariMesin sinar X SMT Ringkasan Sistem Jejak 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Berat mesin 1400 kg Sumber Daya AC 110 ~ 220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Berat ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
PCB SMT BGA LED Electronics X Ray Mesin Sumber Daya Tinggi X Ray 100KV
PCB, SMT, BGA, LED Electronics X Ray Mesin sumber x-ray daya tinggi Teknologi deteksi sinar-X untuk pengujian produksi TPS berarti membawa perubahan baru, dapat dikatakan bahwa inilah keinginan untuk lebih meningkatkan tingkat teknologi produksi untuk meningkatkan kualitas produksinya, dan akan ...
Resolusi Tinggi Chip Flip Unicomp Electronics X Ray Machine AX8200
Mesin Elektronik X-Ray Unicomp AX8200 Dengan Harga Pabrik LangsungMesin AX-8200 dirancang untuk memberikan pencitraan sinar-X resolusi tinggi terutama untuk industri elektronik.Sistem serbaguna ini efektif untuk banyak aplikasi dalam proses pembuatan PCB.Ini termasuk BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB ...