x ray detection systems
"
CSP LED 110kV X Ray Scanner 5um Untuk Solder PCBA Strip LED
110kV 5um microfocus AX8500 X-ray untuk LED Strip PCBA solder kontrol kualitas batal Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Berat Pengepakan: ...
Mesin Pemindai Sinar X CSP BGA 100KV FPD Microfocus Tabung Tertutup AX8500
FPD resolusi tinggi dengan sistem sinar-X tabung tertutup mikrofokus AX8500 dari Unicomp untuk pengujian gelembung dalam dan kekosongan LED Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan SistemTapak1370(W)×1300(D)×1700(H)mmBerat Mesin1600 kgSumber Daya listrikAC 110~220V, 50/60HzUkuran Kemasan Kayu ...
Semikonduktor 110kV Elektronik X Ray Machine 5um AX8500 Untuk PCBA BGA
110kV 5um Microfocus X Ray Machine dengan resolusi tinggi FPD AX8500 Untuk PCBA BGA void Inspection Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Berat ...
Unicomp AX8500 X Ray Inspection Machine Untuk Solder SMT EMS BGA LED CSP QFN
Mesin inspeksi sinar-X Unicomp AX8500 untuk pengukuran kekosongan solder SMT / EMS BGA LED CSP QFN Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Berat ...
5um SMT X Ray Equipment CNC Programmable Untuk EMS BGA Voids
5um Microfocus X Ray Machine dengan inspeksi yang dapat diprogram CNC Untuk pemeriksaan Void SMT EMS BGA Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm ...
CSP SMT Electronics X Ray Machine 110kV Unicomp AX8500 Untuk SMT PCBA BGA QFN
Unicomp 2D AX8500 110kV Tabung Tertutup X-ray untuk SMT PCBA BGA QFN solder void pengukuran Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Berat ...
CSP LED X Ray Machine Closed Tube Flip Chip AX8500 Untuk Semikonduktor 100KV
Jenis Tabung Tertutup AX8500 X Ray Machine untuk pemeriksaan kualitas ikatan kabel rangka timah semikonduktor Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000...
SMT BGA Electronics Mesin X Ray FPD 1000X Pembesaran Unicomp AX8500
Unicomp AX8500 X Ray dengan Detektor FPD dan Pembesaran 1000X untuk memeriksa masalah kualitas komponen Semikonduktor Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500...
Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray untuk Elektronik SMT PCBA BGA IC solder pemeriksaan kualitas
Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray untuk Elektronik SMT PCBA BGA IC solder pemeriksaan kualitas Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Berat ...
