x ray imaging system
"
Strip LED Online ADR X Ray Inspection Equipment Sistem Hubungan Sumbu 6 Sumbu FPD
Elektronik SMT Cabinet Unicomp X-Ray Inspection System Analisis Kegagalan LX8500 Fitur: ● Desain modular dengan perluasan sebaris. ● Ekonomis dan Praktis. ● Gambar waktu nyata. ● pembesaran sistem 1000X. ● Tabung sinar-X 100KV 5μm. ● Detektor FPD. ● Sistem hubungan 6 sumbu. ● Tabung sinar-X dan FPD ...
Sistem Deteksi ADR Inline X Ray 100KV BGA EMS Untuk Inspeksi Kualitas Di Dalam
Elektronik SMT Cabinet Unicomp X-Ray Inspection System Analisis Kegagalan LX8500 Fitur: ● Gambar waktu nyata. ● pembesaran sistem 1000X. ● Tabung sinar-X 100KV 5μm. ● Desain modular dengan perluasan sebaris. ● Ekonomis dan Praktis. ● Detektor FPD. ● Sistem hubungan 6 sumbu. ● Tabung sinar-X dan FPD ...
Deteksi Cacat Kualitas / Void Unicomp X Ray LED Strip Solder Untuk Industri Elektronik
Elektronik SMT Cabinet Unicomp X-Ray Inspection System Analisis Kegagalan LX8500 Fitur: ● Desain modular dengan perluasan sebaris. ● Ekonomis dan Praktis. ● Tabung sinar-X 100KV 5μm. ● Detektor FPD. ● Gambar waktu nyata. ● pembesaran sistem 1000X. ● Sistem hubungan 6 sumbu. ● Tabung sinar-X dan FPD ...
Mesin Inspeksi X Ray Chipset Motherboard Komputer CE AX9100
CE/FDA Bersertifikat Unicomp AX9100 Mesin Inspeksi X-Ray Untuk Komputer Mother Board Chipset BGA Solder Void Qual Fitur: ● Tabung sinar-X 7μm 90-130KV. ● Kecepatan tinggi & Jutaan piksel FPD resolusi tinggi. ● pembesaran 1000X, gambar real-time definisi tinggi. ● Pengoperasian satu tombol dengan ...
SMT BGA Solder Void Pengukuran Mesin Sinar-X Microfocus 130kV
130kV 7 m Microfovus X-Ray Machine Untuk Pengukuran Void Solder SMT BGA Aplikasi: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED. ● Semikonduktor, komponen Pengemasan, Industri Baterai. ● Komponen elektronik, suku cadang mobil, Industri fotovoltaik. ● Aluminium Die-casting, Plastik Cetakan. ● Keramik, ...
Pemrograman CNC Detektor Sinar X Otomatis Untuk PCBA BGA CSP QFN
Pengukuran Otomatis Dengan Peralatan Sinar-X Pemrograman CNC Untuk Pemeriksaan Kualitas Solder Aliran Ulang PCBA BGA CSP QFN Aplikasi: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED. ● Semikonduktor, Komponen Kemasan, Industri Baterai. ● Komponen elektronik, Suku cadang mobil, Industri Fotovoltaik. ● ...
Tabung Tertutup Microfocus Unicomp X Ray 130kV 3um Untuk Solder SMT BGA
CE/FDA Bersertifikat Unicomp AX9100 Mesin Inspeksi X-Ray Untuk Komputer Mother Board Chipset BGA Solder Void Qual Aplikasi: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED. ● Semikonduktor, komponen Pengemasan, Industri Baterai. ● Komponen elektronik, suku cadang mobil, Industri fotovoltaik. ● Aluminium Die...
Real Time Unicomp X Ray 1.6kW AX9100 Untuk Perakitan Elektronik
CE/FDA Bersertifikat Unicomp AX9100 Mesin Inspeksi X-Ray Untuk Komputer Mother Board Chipset BGA Solder Void Qual Aplikasi: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED. ● Semikonduktor, komponen Pengemasan, Industri Baterai. ● Komponen elektronik, suku cadang mobil, Industri fotovoltaik. ● Aluminium Die...
BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV Dengan Gerakan 6 Sumbu
CE/FDA Bersertifikat Unicomp AX9100 Mesin Inspeksi X-Ray Untuk Komputer Mother Board Chipset BGA Solder Void Qual Barang Definisi Spesifikasi Parameter Sistem Ukuran 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm Berat 1900kg Kekuatan 220AC/50Hz Konsumsi daya 1.6kW tabung sinar-X Jenis Tertutup Tegangan Maks 130kV ...
