logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495

Elektronik X Ray Mesin

Kualitas Wire Harness Welding BGA X Ray Machine 2.5D Micro Focus Inspection AX8200MAX Pabrik

Wire Harness Welding BGA X Ray Machine 2.5D Micro Focus Inspection AX8200MAX

Pemeriksaan Kualitas Pengelasan Kawat Harness dengan Mesin X Ray fokus mikro 2.5D AX8200MAX Bidang Aplikasidari mesin BGA Xray AX8200max Diterapkan secara luas untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, KecilPengecoran Logam, Modul Konektor Elektronik, Kabel, ...
Kualitas AX9100 Unicomp X Ray Machine 130kV Tutup Tabung Untuk PCBA BGA QFN Solder Void Check Pabrik

AX9100 Unicomp X Ray Machine 130kV Tutup Tabung Untuk PCBA BGA QFN Solder Void Check

130kV bebas perawatan dekat tabung mesin sinar-X Unicomp AX9100 Untuk PCBA BGA QFN solder Void check Data teknis Barang Definisi Spesifikasi Parameter Sistem Ukuran 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm Bobot 1900kg Kekuasaan 220AC/50Hz Konsumsi daya 1.6kW Tabung sinar-X Jenis Tertutup Tegangan Maks 130kV ...
Kualitas 130kV X Ray Inspecting Machine AX9100 Detektor Gambar HD yang Dapat Dimiringkan Untuk EMS PCBA BGA Pabrik

130kV X Ray Inspecting Machine AX9100 Detektor Gambar HD yang Dapat Dimiringkan Untuk EMS PCBA BGA

Detektor Gambar HD yang Dapat Dimiringkan dengan mesin pemeriksa sinar-X 130kV AX9100 Untuk EMS PCBA BGA dan sambungan solder Data teknis Barang Definisi Spesifikasi Parameter Sistem Ukuran 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm Bobot 1900kg Kekuasaan 220AC/50Hz Konsumsi daya 1.6kW Tabung sinar-X Jenis Tertutup ...
Kualitas EMS SMT PCB Electronics X Ray Machine BGA QFN LED Soldering Void Peralatan Inspeksi NDT Pabrik

EMS SMT PCB Electronics X Ray Machine BGA QFN LED Soldering Void Peralatan Inspeksi NDT

Unicomp EMS, SMT, PCB, Elektronik, Mesin Inspeksi Semicon X Ray NDT untuk BGA, QFN, LED Solder Void, Wire bonding Banyak diterapkan untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Pengecoran Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Komponen Aerospace, ...
Kualitas 5um Tutup Tabung AX9100 Unicomp X Ray Machine FPD Oblique View Untuk Inspeksi Semicon IC Pabrik

5um Tutup Tabung AX9100 Unicomp X Ray Machine FPD Oblique View Untuk Inspeksi Semicon IC

Mesin sinar-X AX9100 tabung dekat Unicomp 5μm dengan tampilan miring FPD untuk inspeksi IC Semicon Data teknis Barang Definisi Spesifikasi Parameter Sistem Ukuran 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm Bobot 1900kg Kekuasaan 220AC/50Hz Konsumsi daya 1.6kW tabung sinar-X Jenis Tertutup Tegangan Maks 130kV ...
Kualitas AX9100 130kV Electronics X Ray Machine Untuk Pemeriksaan Sapu Ikatan Kawat Semikonduktor Pabrik

AX9100 130kV Electronics X Ray Machine Untuk Pemeriksaan Sapu Ikatan Kawat Semikonduktor

Resolusi Tinggi 130kV AX9100 X-ray untuk inspeksi penyapuan ikatan kawat Semikonduktor Data teknis Barang Definisi Spesifikasi Parameter Sistem Ukuran 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm Bobot 1900kg Kekuasaan 220AC/50Hz Konsumsi daya 1.6kW tabung sinar-X Jenis Tertutup Tegangan Maks 130kV Kekuatan penuh 40W ...
Kualitas Mesin HD FPD Electronics X Ray 1.3kW Untuk Chip IC Semicon Pabrik

Mesin HD FPD Electronics X Ray 1.3kW Untuk Chip IC Semicon

Mesin HD FPD Electronics X Ray 1.3kW Untuk Chip IC Semicon Mesin Microfocus X Ray dengan HD FPD untuk chip IC semicon menyapu kawat cacat Inspeksi Spesifikasi mesin Xray: Ringkasan Sistem Tapak 1200(W)×1200(D)×1500(H)mm Berat Mesin 1130 kg Sumber Daya listrik AC 110/220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu ...
Kualitas AX7900 Electronics X Ray Machine Untuk Modul Pengangkat Kaca Otomotif Pabrik

AX7900 Electronics X Ray Machine Untuk Modul Pengangkat Kaca Otomotif

AX7900 Electronics X Ray Machine Untuk Modul Pengangkat Kaca Otomotif Menggunakan mesin sinar-X Unicomp AX7900 untuk modul pengangkat kaca otomotif wire harness rusak dalam Spesifikasi mesin Xray: Ringkasan Sistem Tapak 1200(W)×1200(D)×1500(H)mm Berat Mesin 1130 kg Sumber Daya listrik AC 110/220V, ...
Kualitas Unicomp 5um 90KV X Ray dengan tampilan miring FPD untuk pemeriksaan penyapuan ikatan kawat Semicon IC Pabrik

Unicomp 5um 90KV X Ray dengan tampilan miring FPD untuk pemeriksaan penyapuan ikatan kawat Semicon IC

Unicomp 5um 90KV X Ray dengan tampilan miring FPD untuk pemeriksaan penyapuan ikatan kawat Semicon IC Spesifikasi mesin Xray: Ringkasan Sistem Tapak 1200(W)×1200(D)×1500(H)mm Berat Mesin 1130 kg Sumber Daya listrik AC 110/220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1350(W)×1350(D)×1800(H)mm Berat ...