logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495
Ditemukan 435 produk untuk "

bga x ray machine

"
Kualitas 130kV Microfocus Unicomp X Ray AX9100 Untuk Pengukuran Void SMT LED BGA QFN Pabrik

130kV Microfocus Unicomp X Ray AX9100 Untuk Pengukuran Void SMT LED BGA QFN

130kV Microfocus X Ray Inspection Machine Unicomp AX9100 Untuk pengukuran SMT LED BGA QFN Void Aplikasi: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED. ● Semikonduktor, komponen Pengemasan, Industri Baterai. ● Komponen elektronik, suku cadang mobil, Industri fotovoltaik. ● Aluminium Die-casting, Plastik ...

Kualitas Penerangan Kendaraan Unicomp X Ray 60 ° Gerakan Miring Dengan Fungsi CNC Pabrik

Penerangan Kendaraan Unicomp X Ray 60 ° Gerakan Miring Dengan Fungsi CNC

EMS Semiconductor Unicomp X-Ray Inspection System Elektronik BGA AX8200 Mesin AX-8200 dirancang untuk memberikan pencitraan x-ray resolusi tinggi terutama untuk industri elektronik.Sistem serbaguna ini efektif untuk banyak aplikasi dalam proses pembuatan PCB.Ini termasuk BGA, CSP, QFN, Flip Chip, ...

Kualitas Solder Quality X-Ray Detection X-Ray System untuk lampu LED kendaraan Pabrik

Solder Quality X-Ray Detection X-Ray System untuk lampu LED kendaraan

EMS Semiconductor Unicomp X-Ray Inspection System Elektronik BGA AX8200 Mesin AX-8200 dirancang untuk memberikan pencitraan x-ray resolusi tinggi terutama untuk industri elektronik. Sistem serbaguna ini efektif untuk banyak aplikasi dalam proses pembuatan PCB. Ini termasuk BGA, CSP, QFN, Flip Chip, ...

Kualitas 1.6kW Pemrograman Offline Unicomp X Ray AX9100 Untuk Konektor Pabrik

1.6kW Pemrograman Offline Unicomp X Ray AX9100 Untuk Konektor

CE/FDA Bersertifikat Unicomp AX9100 Mesin Inspeksi X-Ray Untuk Komputer Mother Board Chipset BGA Solder Void Qual Fitur: ● Tabung sinar-X 7μm 90-130KV. ● Kecepatan tinggi & Jutaan piksel FPD resolusi tinggi. ● pembesaran 1000X, gambar real-time definisi tinggi. ● Pengoperasian satu tombol dengan ...

Kualitas BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV Dengan Gerakan 6 Sumbu Pabrik

BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV Dengan Gerakan 6 Sumbu

CE/FDA Bersertifikat Unicomp AX9100 Mesin Inspeksi X-Ray Untuk Komputer Mother Board Chipset BGA Solder Void Qual Barang Definisi Spesifikasi Parameter Sistem Ukuran 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm Berat 1900kg Kekuatan 220AC/50Hz Konsumsi daya 1.6kW tabung sinar-X Jenis Tertutup Tegangan Maks 130kV ...

Kualitas Sistem Pemeriksaan Inline Unicomp LX9200 X Ray Presisi Tinggi Untuk Analisis PCB / BGA Pabrik

Sistem Pemeriksaan Inline Unicomp LX9200 X Ray Presisi Tinggi Untuk Analisis PCB / BGA

Tomografi X-Ray 3D Presisi Tinggi Inline untuk Analisis PCB dan BGA Sistem inspeksi X-Ray Unicomp LX9200 Teknologi Unicomp 3D Inline X-ray Inspection Equipment——LX9200 Sebagai generasi baru peralatan inspeksi online LX9200 yang ditingkatkan dan dioptimalkan, perangkat ini dapat dengan mudah memenuhi ...

Kualitas Unicomp LX9200 3D CT X Ray Computed Temography Machine 130KV Inline Untuk Inspeksi PCB BGA Pabrik

Unicomp LX9200 3D CT X Ray Computed Temography Machine 130KV Inline Untuk Inspeksi PCB BGA

Unicomp kualitas tinggi 130KV inline Unicomp LX9200 3D CT X-Ray menghitung mesin temografi untuk inspeksi PCB BGA Teknologi Unicomp 3D Inline X-ray Inspection Equipment——LX9200 Sebagai generasi baru peralatan inspeksi online LX9200 yang ditingkatkan dan dioptimalkan, perangkat ini dapat dengan mudah ...

Kualitas Mesin pemeriksaan sinar-X PCB tertutup AX8200max Dengan Kinerja Tinggi Pabrik

Mesin pemeriksaan sinar-X PCB tertutup AX8200max Dengan Kinerja Tinggi

90kV pemeliharaan bebas tabung tertutup SMT Mesin sinar-X Unicomp AX8200MAX untuk pengukuran lubang pematatan BGA LED SpenekananDari mesin X-Ray SMT Unicomp AX8200MAX Ringkasan Sistem Jejak 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Berat mesin 1400 kg Sumber Daya AC 110 ~ 220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan ...

Kualitas Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray untuk Elektronik SMT PCBA BGA IC solder pemeriksaan kualitas Pabrik

Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray untuk Elektronik SMT PCBA BGA IC solder pemeriksaan kualitas

Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray untuk Elektronik SMT PCBA BGA IC solder pemeriksaan kualitas Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Berat ...