x ray imaging system
"
Mesin Inspeksi HD BGA X Ray Untuk Komponen Elektronik Dan Listrik
Mesin Inspeksi Sinar X BGA untuk komponen elektronik dan listrik ArtikelDefinisiSpesifikasiParameter SistemUkuran750 ((L) x 570 ((W) x 890 ((H) mmBerat badan300kgKekuatan220AC/50HzKonsumsi Daya0.5kWTabung sinar-XJenisDitutupMax.Voltage100kVMax.Power200μAUkuran Titik5 μmDetektorIntensifierFPDCakupan ...
Mesin Inspeksi PCBA Solder BGA X Ray Kecepatan Tinggi Dengan Meja Sampel Besar
Aplikasi Semikonduktor, komponen Pengemasan, Industri Baterai, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED Aluminium Die-casting, Cetakan Plastik. Komponen elektronik, Suku cadang otomotif, Fotovoltaik, Keramik, industri khusus lainnya. Fitur Maks.area pemuatan 570mm, maks.area inspeksi 450mm * 450mm, ...
Semiconductor SMT Bga X Ray Inspection System Untuk Deteksi Cacat Internal
Aplikasi Aluminium Die-casting, Cetakan Plastik. Keramik, industri khusus lainnya. Semikonduktor, komponen Pengemasan, Industri Baterai, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED Komponen elektronik, Suku cadang otomotif, Fotovoltaik, Fitur Tabung sinar-X & detektor pengangkatan dan penurunan otomatis, ...
2.5D 110kv X ray machine Unicomp AX8500 untuk pemeriksaan kualitas leadframe Semicon dengan pengukuran otomatis
2.5D 110kv X ray machine Unicomp AX8500 untuk pemeriksaan kualitas leadframe Semicon dengan pengukuran otomatis Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)...
Tabung Finefocus 100KV X Ray Scanner AX8200 Untuk Pemeriksaan PCBA
Mesin Inspeksi X-Ray Elektronik BGA Standar Multifungsi Diterapkan secara luas untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Pengecoran Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Komponen Dirgantara, Industri Fotovoltaik, dll. Aplikasi:BGA, CSP, LED, Flip ...
0.8kW BGA Void Pengukuran Mesin X Ray Untuk Ponsel PCBA
Mesin Inspeksi X-Ray Elektronik BGA Standar Multifungsi Data teknis Ringkasan SistemTapak1080 (W) × 1180 (D) × 1730 (H) mmBerat Mesin1050 kgSumber Daya listrikAC 110 ~ 220V, 50 / 60HzUkuran Kemasan Kayu Lapis146 (W) × 128 (D) × 196 (H) cmBerat Kemasan1160 kgKonsumsi daya1,0 kWTabung X-RayJenis ...
CSP LED 110kV X Ray Scanner 5um Untuk Solder PCBA Strip LED
110kV 5um microfocus AX8500 X-ray untuk LED Strip PCBA solder kontrol kualitas batal Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Berat Pengepakan: ...
Mesin Pemindai Sinar X CSP BGA 100KV FPD Microfocus Tabung Tertutup AX8500
FPD resolusi tinggi dengan sistem sinar-X tabung tertutup mikrofokus AX8500 dari Unicomp untuk pengujian gelembung dalam dan kekosongan LED Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan SistemTapak1370(W)×1300(D)×1700(H)mmBerat Mesin1600 kgSumber Daya listrikAC 110~220V, 50/60HzUkuran Kemasan Kayu ...
Semikonduktor 110kV Elektronik X Ray Machine 5um AX8500 Untuk PCBA BGA
110kV 5um Microfocus X Ray Machine dengan resolusi tinggi FPD AX8500 Untuk PCBA BGA void Inspection Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Berat ...
