logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495
Ditemukan 909 produk untuk "

x ray imaging system

"
Kualitas Mikro Fokus Elektronik Sistem X Ray Kontrol Elektronik SMT Elektronik Cacat Pabrik

Mikro Fokus Elektronik Sistem X Ray Kontrol Elektronik SMT Elektronik Cacat

Aplikasi Semikonduktor, komponen Pengemasan, Industri Baterai, Komponen elektronik, Suku cadang otomotif, Fotovoltaik, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED Keramik, industri khusus lainnya. Aluminium Die-casting, Cetakan Plastik. Fitur Maks.area pemuatan 570mm, maks.area inspeksi 450mm * 450mm, ...

Kualitas Sistem X-Ray Pembesaran Elektronik Tinggi Untuk Inspeksi BGA CSP / QFN / PoP Pabrik

Sistem X-Ray Pembesaran Elektronik Tinggi Untuk Inspeksi BGA CSP / QFN / PoP

Aplikasi Semikonduktor, komponen Pengemasan, Industri Baterai, Komponen elektronik, Suku cadang otomotif, Fotovoltaik, Keramik, industri khusus lainnya. Aluminium Die-casting, Cetakan Plastik. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED. Fitur Maks.area pemuatan 570mm, maks.area inspeksi 450mm * 450mm, ...

Kualitas CNC Programmable Detection Electronics X Ray Machine Golf Ball Pemeriksaan Kualitas Dalam Pabrik

CNC Programmable Detection Electronics X Ray Machine Golf Ball Pemeriksaan Kualitas Dalam

Aplikasi Keramik, industri khusus lainnya. Semikonduktor, komponen Pengemasan, Industri Baterai, Komponen elektronik, Suku cadang otomotif, Fotovoltaik, Aluminium Die-casting, Cetakan Plastik. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED. Fitur 130kV (Opsi 110KV) Tabung sinar-X tertutup 7µm, kecepatan ...

Kualitas Elektronik Multi-Fungsi Mesin X Ray Kecepatan Tinggi Real Time Untuk Bola Emas Pabrik

Elektronik Multi-Fungsi Mesin X Ray Kecepatan Tinggi Real Time Untuk Bola Emas

Aplikasi Aluminium Die-casting, Cetakan Plastik. Semikonduktor, komponen Pengemasan, Industri Baterai, Keramik, industri khusus lainnya. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED, Komponen elektronik, Suku cadang otomotif, Fotovoltaik, Fitur Tabung sinar-X & detektor pengangkatan dan penurunan otomatis, ...

Kualitas PCB BGA Inspeksi Elektronik Mesin X Ray Bola Golf Di Dalam Pemeriksaan Kualitas Pabrik

PCB BGA Inspeksi Elektronik Mesin X Ray Bola Golf Di Dalam Pemeriksaan Kualitas

Aplikasi Semikonduktor, komponen Pengemasan, Industri Baterai, Komponen elektronik, Suku cadang otomotif, Fotovoltaik, Keramik, industri khusus lainnya. Aluminium Die-casting, Cetakan Plastik. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Deteksi LED, Fitur Maks.area pemuatan 570mm, maks.area inspeksi 450mm * 450mm, ...

Kualitas Kamera CCD Mesin Sinar X Elektronik BGA QFN DFN Pabrik

Kamera CCD Mesin Sinar X Elektronik BGA QFN DFN

Aplikasi BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB Semikonduktor, Industri Baterai, Pengecoran Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Komponen Dirgantara, Industri Fotovoltaik Barang Deskripsi Spesifikasi Tabung X-Ray Max.Tegangan, Jenis 90kV, Tertutup Konsumsi daya 8W Ukuran Titik Fokus 5 ...

Kualitas Mesin Sinar X Radiografi 6KW 160KV Untuk Kawat Pemanas Pabrik

Mesin Sinar X Radiografi 6KW 160KV Untuk Kawat Pemanas

Mesin Metal Gas X Ray 160KV Suku Cadang Mobil Mesin NDT di Kamboja Solusi industri kami memiliki berbagai keunggulan Algoritme analisis gambar eksklusif yang canggih yang memungkinkan untuk mewujudkan sistem deteksi otomatis ketidaksesuaian yang andal. Statistik, pengukuran yang dibantu komputer, ...

Kualitas Menganalisis Inline SPC Electronics X Ray Machine LX2000 FPC Untuk Solder BGA QFN Pabrik

Menganalisis Inline SPC Electronics X Ray Machine LX2000 FPC Untuk Solder BGA QFN

Inspeksi dan Analisis Sepenuhnya Otomatis AXI LX2000 X-ray untuk BGA, QFN solder void inspeksi satu FPC Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Berat Mesin 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Konveyor) Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis ...

Kualitas BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 CNC Dapat Diprogram Untuk Solder SMT FPC Pabrik

BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 CNC Dapat Diprogram Untuk Solder SMT FPC

Peralatan x-ray inline LX2000 dengan inspeksi yang dapat diprogram CNC untuk proses penyolderan FPC SMT dari bagian BGA, QFN, CSP Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Berat Mesin 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Konveyor) Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz ...