logo
Selamat datang di Unicomp Technology
+86-13502802495
Ditemukan 494 produk untuk "

x ray metal inspection

"
Kualitas Mesin X Ray UNC160 NDT Waktu Nyata Untuk Pengecekan Kualitas Pengecoran Aluminium Pabrik

Mesin X Ray UNC160 NDT Waktu Nyata Untuk Pengecekan Kualitas Pengecoran Aluminium

Mesin Real Time NDT UNC160 X Ray Untuk Pengecekan Kualitas Pengecoran Aluminium Roda Kemudi Parameter Sistem Ukuran 2100mm * 1549mm * 2468mm (L * W * H) Berat peralatan 3.5T Kekuasaan 6KW Penetrasi maksimum (AL/FE) 100mm/20mm Rentang deteksi 500*800mm beban berat 50kg Lingkungan kerja 5-40 ° 80% HR ...

Kualitas Unicomp UNC160 NDT X Ray Equipment Pengujian Non Destruktif Untuk Insulator Listrik Pabrik

Unicomp UNC160 NDT X Ray Equipment Pengujian Non Destruktif Untuk Insulator Listrik

Mesin Unicomp NDT X-Ray Unicomp UNC160 untuk pengujian non-destruktif isolator listrik Parameter Sistem Ukuran 2100mm * 1549mm * 2468mm (L * W * H) Berat peralatan 3.5T Kekuasaan 6KW Penetrasi maksimum (AL/FE) 100mm/20mm Rentang deteksi 500*800mm beban berat 50kg Lingkungan kerja 5-40 ° 80% HR ...

Kualitas Peralatan Radiografi Unicomp Cabinet UNC160 NDT X Ray Untuk Cacat Pengecoran Cakram Rem Pabrik

Peralatan Radiografi Unicomp Cabinet UNC160 NDT X Ray Untuk Cacat Pengecoran Cakram Rem

Peralatan Radiografi Unicomp Cabinet UNC160 NDT X Ray untuk cacat pengecoran cakram rem Spesifikasi Teknis UNC160 Parameter Sistem Ukuran 2100mm * 1549mm * 2468mm(L * W * H) Berat peralatan 3,5T Kekuasaan 6KW Penetrasi maksimum (AL/FE) 100mm/20mm Jangkauan deteksi Φ500*800mm Beban berat 50kg ...

Kualitas CX3000 Reel To Reel Electronics X Ray Machine 0.5kW Untuk CSP LED Flip Chip Pabrik

CX3000 Reel To Reel Electronics X Ray Machine 0.5kW Untuk CSP LED Flip Chip

CX3000 Generasi Baru dengan Fungsi Reel to Reel Menjadikannya Lebih Kompetitif SspesifikasiDariMesin sinar-X desktop Barang Definisi Spesifikasi Parameter Sistem Ukuran 750(L)x570(W)x890(H)mm Berat 300kg Kekuatan 220AC/50Hz Konsumsi daya 0,5kW Tabung Sinar-X Jenis Tertutup Tegangan Maks 100kV ...

Kualitas Real Time Digital X-Ray Machine AX7900 untuk Inspeksi Capacitor internal cacat Pabrik

Real Time Digital X-Ray Machine AX7900 untuk Inspeksi Capacitor internal cacat

Wire Harness Quality Detection AX7900 Elektronika Unicomp Peralatan Sinar X Deskripsi mesin IC X-Ray AX7900: Digunakan secara luas untuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Industri Baterai, Casting Logam Kecil, Modul Konektor Elektronik, Kabel, Komponen Aerospace, Industri ...

Kualitas Peralatan pemeriksaan sinar-X tabung tertutup ukuran titik fokus 5μm untuk kabel Pabrik

Peralatan pemeriksaan sinar-X tabung tertutup ukuran titik fokus 5μm untuk kabel

Peralatan pemeriksaan sinar-X untuk kabel SpenekananDariMesin sinar X SMT Ringkasan Sistem Jejak 1280 ((W) × 1220 ((D) × 1615 ((H) mm Berat mesin 1250 kg Sumber Daya AC 110 ~ 220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Berat kemasan 1250 kg Konsumsi Daya 1.0 kW Tabung ...

Kualitas Peralatan inspeksi sinar-X tabung tegangan 0-90kV yang dapat disesuaikan untuk Switch Packing Weight 1500 Kg Termasuk Pabrik

Peralatan inspeksi sinar-X tabung tegangan 0-90kV yang dapat disesuaikan untuk Switch Packing Weight 1500 Kg Termasuk

Peralatan inspeksi sinar-X untuk Switch SpenekananDariMesin sinar X SMT Ringkasan Sistem Jejak 1280 ((W) × 1220 ((D) × 1615 ((H) mm Berat mesin 1250 kg Sumber Daya AC 110 ~ 220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Berat kemasan 1250 kg Konsumsi Daya 1.0 kW Tabung ...

Kualitas Peralatan pemeriksaan sinar-X tabung tertutup untuk PCBA Tegangan 0-90kV disesuaikan Pabrik

Peralatan pemeriksaan sinar-X tabung tertutup untuk PCBA Tegangan 0-90kV disesuaikan

Peralatan inspeksi sinar-X untuk PCBA SpenekananDariMesin sinar X SMT Ringkasan Sistem Jejak 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Berat mesin 1400 kg Sumber Daya AC 110 ~ 220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Berat kemasan 1500 kg Konsumsi Daya 1.0 kW Tabung sinar...

Kualitas Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis Pabrik

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...