x ray metal inspection
"
5μm Microfocus X-ray dengan tampilan miring FPD 55 ° untuk memeriksa kekosongan penyolderan LED PCBA BGA QFN
5μm Microfocus X-ray dengan tampilan miring FPD 55 ° untuk memeriksa kekosongan solder PCBA BGA QFN LED Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm ...
2.5D 110kv X ray machine Unicomp AX8500 untuk pemeriksaan kualitas leadframe Semicon dengan pengukuran otomatis
2.5D 110kv X ray machine Unicomp AX8500 untuk pemeriksaan kualitas leadframe Semicon dengan pengukuran otomatis Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)...
Radiografi NDT Unicomp X Ray Equipment Untuk Pengujian Retak Pengelasan Pipa
Sistem inspeksi NDT X-Ray Unicomp Riadiografi untuk pengujian retak pengelasan pipa Aplikasi: ● Bagian cor dan bejana tekan ● Pipa Baja, Silinder dan Kayu ● Deteksi Cacat Epoxy Resin ● Roda, Ban dan bagian Logam Fitur: ● Penetrasi yang kuat, dapat diandalkan tinggi, kerusakan rendah, umur panjang; ● ...
CSP LED 110kV X Ray Scanner 5um Untuk Solder PCBA Strip LED
110kV 5um microfocus AX8500 X-ray untuk LED Strip PCBA solder kontrol kualitas batal Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Berat Pengepakan: ...
Mesin Pemindai Sinar X CSP BGA 100KV FPD Microfocus Tabung Tertutup AX8500
FPD resolusi tinggi dengan sistem sinar-X tabung tertutup mikrofokus AX8500 dari Unicomp untuk pengujian gelembung dalam dan kekosongan LED Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan SistemTapak1370(W)×1300(D)×1700(H)mmBerat Mesin1600 kgSumber Daya listrikAC 110~220V, 50/60HzUkuran Kemasan Kayu ...
Semikonduktor 110kV Elektronik X Ray Machine 5um AX8500 Untuk PCBA BGA
110kV 5um Microfocus X Ray Machine dengan resolusi tinggi FPD AX8500 Untuk PCBA BGA void Inspection Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Berat ...
5um SMT X Ray Equipment CNC Programmable Untuk EMS BGA Voids
5um Microfocus X Ray Machine dengan inspeksi yang dapat diprogram CNC Untuk pemeriksaan Void SMT EMS BGA Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm ...
CSP SMT Electronics X Ray Machine 110kV Unicomp AX8500 Untuk SMT PCBA BGA QFN
Unicomp 2D AX8500 110kV Tabung Tertutup X-ray untuk SMT PCBA BGA QFN solder void pengukuran Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Berat ...
SMT BGA Electronics Mesin X Ray FPD 1000X Pembesaran Unicomp AX8500
Unicomp AX8500 X Ray dengan Detektor FPD dan Pembesaran 1000X untuk memeriksa masalah kualitas komponen Semikonduktor Parameter Teknis dan Spesifikasi Ringkasan Sistem Tapak 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Berat Mesin 1600 kg Sumber Daya listrik AC 110~220V, 50/60Hz Ukuran Kemasan Kayu Lapis 1750(W)×1500...
