industrial x ray systems
"
Unicomp UNX6030N Makanan X Ray Mesin Detektor Baja memeriksa benda asing seperti baja, keramik, batu, tulang, kaca
Unicomp UNX6030N makanan mesin detektor baja sinar-X memeriksa benda asing seperti baja, keramik, batu, tulang, kaca Aplikasi UNX6030-N digunakan untuk mendeteksi kontaminan dalam bentuk zat asing dalam kemasan kecil yang berisi produk ringan, termasuk permen, daging segar, udang, sayuran, unggas...
90KV Micron Focus Spot Size Tube X-Ray Machine Unicomp Model AX7900 yang Ditingkatkan Dengan Komputer Dual Untuk Memeriksa Kualitas Selpon
90KV micron fokus ukuran tabung X-ray mesin Unicomp model ditingkatkan AX7900 dengan komputer ganda untuk memeriksa kualitas ponsel Deskripsi mesin IC X Ray AX7900: Ini memiliki aplikasi yang luas yang mencakup BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Manufaktur Baterai, pengecoran ...
Unicomp AX7900 High Specifications 2D 2.5D X-Ray Machine untuk pemeriksaan ponsel dan pemeriksaan retakan
Papan elektronik spesifikasi tinggi Mesin sinar-X 2D & 2.5D Unicomp AX7900 untuk inspeksi kualitas ponsel bekas dan pemeriksaan retakan Deskripsi mesin IC X Ray AX7900: Ini banyak digunakan di berbagai bidang, termasuk BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Produksi Baterai, ...
Area Deteksi Efektif 129x129mm Peralatan Pemeriksaan Sinar X untuk Penghancur Listrik 1280x1220x1615mm
Peralatan inspeksi sinar-X untuk pisau cukur listrik Deskripsi mesin IC X Ray AX7900: Hal ini menemukan aplikasi yang luas dalam berbagai domain, meliputi BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Manufacturing, pengecoran logam skala kecil,modul konektor elektronik, kabel, ...
Upgrade ke Flat Panel Detector FPD Peralatan Pemeriksaan Sinar X Untuk IC dengan 1536*1536mm Pixel Matrix
Peralatan inspeksi sinar-X untuk IC Deskripsi mesin IC X Ray AX7900: Ini memiliki aplikasi yang luas di berbagai bidang seperti BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semikonduktor, Produksi Baterai, Miniatur Metal Casting, Electronic Connector Assemblies, Wiring,Bagian Aerospace, dan Industri ...
Sistem CT Industri UNCT3200 320kV Unicomp untuk Inspeksi Bilah Turbin NDT
Sistem CT Resolusi Tinggi Unicomp UNCT3200 450KV 3D Computed Tomography Presisi untuk Inspeksi Porositas Bilah Turbin Spesifikasi Utama Atribut Nilai Tegangan tabung maksimum 320kV Daya berkelanjutan 800W/1800W Ukuran fokus (EN 12543) d=0.4mm/d=1.0mm Berat maksimum yang terdeteksi 100kg Area ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
High Density Metal Flaw X Ray Detector Equipment Unicomp General 225KV
General 225KV. Kepadatan Tinggi Logam Cacat X Ray Peralatan Detektor Unicomp Non Destructive Testing (NDT) adalah bagian penting dari manajemen kualitas industri. Banyak standar Radiografi Digital (DR) seperti EN-17636 atau NADCAP menuntut akurasi tinggi dan pengarsipan hasil tes yang andal. Unicomp ...
